產業(yè)鏈——應用于集成電路制造的核心環(huán)節(jié)

CMP技術，即化學機械拋光，為集成電路制造的核心技術，主要目的為實現(xiàn)芯片平坦化。

CMP設備為CMP技術應用的載體，為集機械學、流體力學、材料化學、精細化工、控制軟件等多領城最先進技術于一體的設備，一般由檢測系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、拋光墊、廢物處理系統(tǒng)等組成，是集成電路制造設備中較為復雜和研制難度較大的設備之一。

產業(yè)政策——致力核心技術突破與應用

我國政策對于CMP設備行業(yè)的推動主要體現(xiàn)在對半導體設備行業(yè)的相關規(guī)劃和促進上。例如在《中國制造2025》中明確提出，要形成包括CMP設備在內集成電路關鍵制造設備的供貨能力;《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2019年版）》中也將雙面化學機械研磨設備、硅片單面拋光機、銅化學機械拋光設備等CMP設備列入了其中，可見我國對于發(fā)展CMP設備的支持力度。

技術工藝——步驟逐漸增多

CMP技術的概念是1965 年由Monsanto 首次提出。該技術最初是用于獲取高質量的玻璃表面，如軍用望遠鏡等。1988 年IBM 開始將CMP 技術運用于4M DRAM 的制造中，而自從1991 年IBM將CMP 成功應用到64M DRAM 的生產中以后，CMP 技術在世界各地迅速發(fā)展起來。

近年來，CMP技術從Planar Logic發(fā)展到3D FinFET，從2D NAND發(fā)展到3D NAND。隨著CMP工藝的演變，CMP步驟（循環(huán)次數(shù)）也在逐漸加多。其產物的表面也越來越精細。

全球格局——中國占據(jù)近三分之一市場份額

從CMP全球市場分布來看，中國占據(jù)了全球近1/3的市場份額，其中中國大陸占據(jù)了約1/4，臺灣省占據(jù)了約10%。韓國和北美也是CMP設備主要市場所在，其所占全球CMP設備市場的市場份額分別為26%和13%。

企業(yè)競爭——應用材料占據(jù)7成市場

全球CMP設備市場的龍頭企業(yè)主要為應用材料和荏原機械，兩家龍頭企業(yè)近乎壟斷了全球CMP設備的市場，其中應用材料占據(jù)了全球CMP設備市場近70%的市場份額，荏原機械則占據(jù)了近25%。

市場規(guī)?！?019年有所回落

CMP設備市場約占半導體設備市場4%的市場份額，按該比例計算，2012-2018年，全球CMP設備市場規(guī)模呈現(xiàn)波動增長的態(tài)勢。2018年實現(xiàn)25.82億美元;2019年，受下游行業(yè)影響，全球CMP市場規(guī)模有所回落，僅為23.05億元，較2018年下滑10.73%。

國產化分析——國產化率仍需提高

近年來，我國CMP設備制造技術不斷發(fā)展，也出現(xiàn)了一批優(yōu)秀的CMP設備制造企業(yè)，但從2019年華力微電子CMP設備累計招標采購情況來看，CMP設備成功中標的國產企業(yè)僅有華海清科和天雋機電，兩者合計所占份額不足20%，可見我國CMP設備國產化率仍需提高。

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