封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預計未來該廠將創(chuàng)造 2800 個就業(yè)機會，并能進一步打造出完整、先進的半導體產(chǎn)業(yè)聚落。

這代表著日月光 5 年 6 廠投資計劃的階段性成果，K13 廠房共有地下 2 層以及地上 12 層，總面積逾 3.2 萬坪，廠房建設預計投資 80 億元新臺幣，完工后將再投資 180 億元新臺幣擴充先進封裝產(chǎn)能，預計 2023 年完工，預估滿載年產(chǎn)值可達 5 億美金，有望創(chuàng)造 2，800 個就業(yè)機會，延攬半導體專業(yè)人才，持續(xù)穩(wěn)定臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)在 5G 市場的關鍵地位。

日月光進一步指出，5G 新世代快速進展，相關半導體產(chǎn)品需求暢旺，為迎接產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)性成長，半導體大廠紛紛布局投資，日月光瞄準這股產(chǎn)業(yè)趨勢，將加速推動智能制造進程，持續(xù)擴大先進制程與產(chǎn)能規(guī)模。由于 5G 是新技術，也是爆發(fā)性生意，日月光將持續(xù)投入先進制程，整合高雄地區(qū)研發(fā)及科技專才，掌握未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機，發(fā)揮在全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。

日月光半導體首席執(zhí)行官吳田玉表示，K13 廠房以“智能科技、綠能環(huán)保、員工照顧”三位一體設計理念打造。以高端封裝技術為核心，發(fā)展 5G+AIoT 智能工廠完整解決方案，并借由高速網(wǎng)絡串聯(lián)達成零缺點、高效率、最實時的半導體封測 5G 智能制造大樓。

5G 是新技術，也是爆發(fā)性生意，日月光將持續(xù)投入先進制程，整合高雄地區(qū)研發(fā)及科技專才，掌握未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機，發(fā)揮在全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。

日月光集團為全球第一大半導體制造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自 1984 年設立至今，專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務?？蛻粢部梢酝高^日月光集團中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務整體解決方案。
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