三星加速部署3D晶圓封裝技術(shù)，有望明年與臺積電競爭
幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術(shù)的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競爭。
報導(dǎo)指出，三星的3D 晶圓封裝技術(shù)名為「eXtended-Cube」，簡稱為「X-Cube」，該是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技術(shù)來打造邏輯半導(dǎo)體，有助于使速度和能源效益大增，以滿足像是5G、人工智慧、高效運算、穿戴裝置等技術(shù)的需求。
TSV 三星電子資深副總Moonsoo Kang在先前表示，使用TSV 技術(shù)在邏輯晶粒(Logic die) 堆疊靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)，有助于釋放出更多空間、放入更多記憶體。X-Cube推出后，IC設(shè)計師將能更有靈活性的打造符合自身需求的客制化解決方案。
TSV可用于7nm制程，并提高晶圓代工能力，三星電子期望借此與臺積電在市場上競爭。三星電子在本月中對外展示時就透露，該公司的這項技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn)，并且能改善晶圓的運行速度和效能。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自鉅亨網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15897瀏覽量
183238 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5451瀏覽量
132780
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
三星力爭2030年量產(chǎn)1nm芯片，引入“fork sheet”新結(jié)構(gòu)
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門正全力沖刺，計劃在2030年前推出1nm工藝，這一技術(shù)被譽(yù)為“夢想半導(dǎo)體”工藝，每個計算單
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進(jìn)封裝重塑熱管理
，材料體系也愈發(fā)復(fù)雜。在此背景下，臺積電近期公開的多項專利勾勒出一 條清晰的技術(shù)路徑：一方面重構(gòu) 3DIC
臺積電未來10年產(chǎn)能至少翻倍！AI存儲需求旺，SK海力士和三星業(yè)績飄紅
Vera Rubin 是由 6 款不同的芯片組成，這些芯片每顆都是世界上最先進(jìn)的芯片，臺積電做得非常好，他們非常非常努力，我們今年的需求量非常龐大?！盨K海力士和三星電子相繼發(fā)布財報
白光干涉儀在晶圓深腐蝕溝槽的 3D 輪廓測量
摘要：本文研究白光干涉儀在晶圓深腐蝕溝槽 3D 輪廓測量中的應(yīng)用，分析其工作原理及適配深腐蝕溝槽特征的技術(shù)優(yōu)勢，通過實際案例驗證測量精度，為晶
白光干涉儀在肖特基二極管晶圓的深溝槽 3D 輪廓測量
摘要：本文研究白光干涉儀在肖特基二極管晶圓深溝槽 3D 輪廓測量中的應(yīng)用，分析其工作原理及適配深溝槽結(jié)構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢，通過實際案例驗證其測量精度，為肖特基二極管
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達(dá)或取代蘋果成臺積電最大客戶
39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電
【海翔科技】玻璃晶圓 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估
一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃
今日看點丨英特爾 Panther Lake 高規(guī)格型號被曝 TDP 45W；消息稱追覓汽車 7 項專利“全球首創(chuàng)性存疑”
三星2nm晶圓代工 降價 以競爭臺積電 近日，
發(fā)表于 09-28 10:59
?1808次閱讀
臺積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
與日月光攜手主導(dǎo)，旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
，臺積電排名第一，臺積電在2025年第二季度收入超300億美元，市場份額超過70%。 排名第二的
今日看點丨三星美國廠2nm產(chǎn)線運作；《人工智能生成合成內(nèi)容標(biāo)識辦法》正式生效
三星美國廠2nm 產(chǎn)線運作 美國2nm晶圓代工廠近期再添生力軍，在特斯拉高階主管親自赴廠區(qū)督軍下，原本暫緩的三星美國德州新廠2nm產(chǎn)線近期傳出繼續(xù)運作，業(yè)界已傳出力拼
發(fā)表于 09-02 11:26
?1946次閱讀
臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛
臺積電先進(jìn)制程漲價，最高或達(dá)30%！
據(jù)知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶
發(fā)表于 05-22 01:09
?1351次閱讀
評論