日前，H 公司消費者業(yè)務 CEO 余某表示，由于美國制裁，H 公司 QL 高端芯片在 9 月 15 日之后將無法制造。分析人士指出，H 公司可以與全球 15 家芯片供應商合作，但只有 5 個“可行”的選擇，且每一個選項都面臨重大挑戰(zhàn)。

Strategy Analytics 無線設備策略部執(zhí)行董事尼爾·馬斯頓（Neil Mawston）表示，H 公司可以與全球 15 家芯片供應商進行合作，但只有五個可行選項。

一：將 QL 處理器生產(chǎn)訂單轉交中芯國際，而非臺積電；

二：向展訊采購芯片；

三：下單給聯(lián)發(fā)科；

四：將芯片代工外包給三星電子；

五：想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權。

不過，這五條出路均存在一定問題。

就第一條策略來說，可行性很低。就技術上來說，中芯國際在技術上明顯落后于臺積電，目前只能代工 14nm 芯片，與臺積電的 5/7nm 有一定差距，無法滿足 H 公司的需求。就對抗制裁的能力來說，中芯國際和臺積電一樣都使用美國設備和美國技術，在對抗制裁方面并不比臺積電強。而且在 8 月 7 日，中芯國際聯(lián)合 CEO 梁孟松曾就上述問題表態(tài)，該公司絕對遵守國際規(guī)章，有很多其他客戶也準備進入其有限的產(chǎn)能里面，若不能繼續(xù)支持 H 公司，影響應該可以控制。

向三星尋求代工服務也不現(xiàn)實，原因和找中芯國際代工一樣。

想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權確實是一條路，而且高通確實在游說試圖撤銷禁止了。但在當下這種大環(huán)境下，美國政府是否批準還是未知數(shù)。

向聯(lián)發(fā)科和展銳采購手機芯片是短期可行性比較高的選擇，H 公司也采購了很多聯(lián)發(fā)科的芯片。不過，聯(lián)發(fā)科在設計上需要 ARM 的 IP 授權，在制造上也要依賴臺積電，同樣存在風險，一旦聯(lián)發(fā)科被瞄上，也被下禁令，那么，這個芯片供應商屆時是否能夠供貨也是一個問題。

另外，這里討論的僅僅是手機主芯片，事實上，手機需要的芯片類型很多，除了主芯片之外，還有 NAND、DRAM、WIFI、射頻等等，而這些芯片大部分被歐美日韓廠商壟斷。

短期來看，依靠庫存和一些制裁還未覆蓋到的廠商供貨尚能維持手機產(chǎn)品線，但一旦韁繩進一步收緊，H 將會面臨更加嚴峻局勢。
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