據(jù)Digitimes報道，有業(yè)內(nèi)人士向其透露消息稱，中國PCB制造商一直在擴大應(yīng)用于低端手機和消費電子應(yīng)用的HDI板產(chǎn)能，但隨著技術(shù)要求的日益增高，他們很難在短期內(nèi)在高端應(yīng)用領(lǐng)域取得顯著進展。

消息人士稱，中國手機廠商通常都是利用價格低廉的子品牌來擴大市場份額。近幾個月來，在與中國ODM（設(shè)計制造商）的業(yè)務(wù)往來中，三星電子增加了中端機型的合同生產(chǎn)訂單，而這無疑為中國HDI PCB制造商進軍低端手機主板市場提供了良好機會。

此外，非蘋果供應(yīng)商在筆記本和平板電腦上越來越多地采用HDI板，這也為中國制造商擴大HDI產(chǎn)量提供了另一個機會。因為低端筆記本訂單利潤率微薄，其他技術(shù)領(lǐng)先的同行少有產(chǎn)能或是意愿來拿下這塊市場。

但在進軍高端HDI應(yīng)用領(lǐng)域之前，國內(nèi)HDI板供應(yīng)商仍有許多挑戰(zhàn)需要解決。在如此充足的訂單支持下，如果他們不能快速擴展生產(chǎn)規(guī)模，他們就不得不面對昂貴的HDI設(shè)備帶來的設(shè)備折舊壓力。

除此之外，一直以來，手機廠商都會首選任意層HDI板作為旗艦機型的主板，因為它可以攜帶高性能APs，而為了吸引更多消費者，廠商們也開始在中端機型中采取相同的做法。能否同時進行產(chǎn)能擴張和技術(shù)進步，將成為中國PCB制造商面臨的另一個重大挑戰(zhàn)。

消息人士稱，HDI市場不像IC基板市場那樣由寡頭壟斷，產(chǎn)業(yè)中的龍頭廠商大概只各占3－8％的市場份額，包括中國臺灣的華通計算、欣興電子、健鼎科技和臻鼎科技、奧地利的AT＆S、日本的名幸電子和美國的迅達科技。