經過五年打磨，IBM 今日對外展示了其下一代 IBM Power 系列數據中心 CPU——IBM Power10，IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭。

IBM 表示，其自行設計的 Power10 芯片將由三星電子 7nm 工藝技術打造，主要面向用于運營數據中心的企業(yè)，稱其所處理的工作量將是其前款芯片的 3 倍。

IBM 長期以來一直專注于高性能計算系統(tǒng)，全球排名前十的超級計算機中有三臺使用其芯片。該公司表示，Power10 芯片在人工智能計算任務上的設計比其前身要快，其工作速度比上一代芯片快 20 倍。

據悉，IBM 不再像 Power8 和 Power9 那樣采用三種不同的芯片實現方式（半瘦型芯片和全瘦型芯片用于帶有一個或兩個插槽的機器，而全胖型芯片用于大型 NUMA），而是采用 Power8 和 Power9 核心，然后將其中一個或兩個放入插槽，以將 30 個或 60 個核插入一個插槽。這是一種更具侵略性的策略，有趣的是，Power10 芯片的單芯片模塊（SCM）或雙芯片模塊（DCM）變體都可以在 SMT4（每個內核四個線程）或 SMT8（每個內核八個線程）中運行核心模式。

Power 10 內置了嵌入式矩陣數學加速器 （Matrix Math Accelerator）。其在單槽計算方面，可提供相比 Power 9 快 10 倍、15 倍、20 倍的 FP32、BFloat16、INT8 的 AI 推理性能。

Power10 架構師威廉 · 斯塔克（William Starke）表示，Power10 將采用多種配置，雖然具體細節(jié)尚未公布，但最大單芯片模塊產品不會超過 15 個 SMT8 內核，雙芯片模塊產品不會超過 30 個 SMT8 內核。

此外，這家全球最大的內存芯片制造商還公布了發(fā)展半導體生態(tài)系統(tǒng)的措施，增加對代工和非內存領域的投資，以實現投資組合的多樣化。
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