一、模擬芯片市場(chǎng)空間有多大？

1、模擬——“連接虛擬與現(xiàn)實(shí)”的橋梁

2、模擬-應(yīng)用實(shí)例

3、2013~2018年模擬集成電路的占比穩(wěn)定在16%左右

4、全球模擬行業(yè)規(guī)模，2023年超過(guò)700億美元

我國(guó)的模擬器件主要有四個(gè)特點(diǎn)：

1）背靠最大的消費(fèi)電子生產(chǎn)及需求市場(chǎng)，消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品需求較大，相關(guān)的模擬芯片需求比例較高；

2）中低端產(chǎn)品的需求量加大；

3）工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)相對(duì)較小，但是增長(zhǎng)很快；

4）對(duì)外依賴度較高，多數(shù)模擬芯片均依賴于進(jìn)口。

模擬IC行業(yè)中，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷售規(guī)模超過(guò)全球的50%，且增速顯著高于全球，近5年CAGR為9.2%；但自給率較低，自主可控需求較為迫切。

根據(jù)IC Insight 數(shù)據(jù)，通信、工業(yè)、汽車電子是模擬IC占比最大的領(lǐng)域,主要受益于5G通信技術(shù)導(dǎo)入和新能源汽車對(duì)于高頻大電壓的需求提升，未來(lái)這三塊領(lǐng)域的占比還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)；至2019 年，模擬芯片下游整體應(yīng)用占比分別為 通信（ 39% ） 、 工業(yè)（ 19%） 、汽車電子（24%）、消費(fèi)電子（ 10% ） 、 計(jì) 算 機(jī)（7%）、政府/軍工（1%）。

5、2017~2019年全球模擬IC ToP10廠商

二、PMIC主要應(yīng)用及規(guī)模

1、模擬-分類（信號(hào)鏈、電源管理IC）

2、PMIC行業(yè)特征演變

電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模：

全球約250億美元；國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模大約700億元；國(guó)內(nèi)公司目前體量尚小，成長(zhǎng)空間足。

由TI代表的晶圓產(chǎn)線由8英寸向12英寸轉(zhuǎn)換；行業(yè)并購(gòu)重組持續(xù)進(jìn)行；中國(guó)優(yōu)秀的PMIC企業(yè)不斷涌現(xiàn)，進(jìn)口替代趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。

3、iPhone XS MAX BOM(256G) PMIC 12.55美元，占比3.2%

快充：拉動(dòng)AC-DC產(chǎn)品需求

智能手機(jī)快充大致上始于USB IF于2010年頒布的USB BC 1.2，將充電電流提升到了1.5A，USB充電接口的最大功率達(dá)到了7.5W；2017年USB-IF推出USB PD 3.0協(xié)議的可編程電源供應(yīng)規(guī)范，統(tǒng)一快充標(biāo)準(zhǔn)并兼容了各家協(xié)議。

手機(jī)快充發(fā)展至今已有10年歷史，快充加速滲透后帶來(lái)AC-DC等模擬產(chǎn)品需求顯著提升。

家用電器市場(chǎng)：主要包括各類生活家電、廚房家電、健康護(hù)理家電、白電（冰箱/空調(diào)/洗衣機(jī)）、黑電（電視）等。同一臺(tái)家電中通常會(huì)使用多顆不同類型的電源管理芯片。根據(jù)工業(yè)和信息化部網(wǎng)站，2019年，全國(guó)家用電器行業(yè)營(yíng)業(yè)收入16,027.4億元，同比增長(zhǎng)4.3%；利潤(rùn)總額1,338.7億元，同比增長(zhǎng)10.9%。

三、信號(hào)鏈主要應(yīng)用及規(guī)模

1、信號(hào)鏈產(chǎn)品分類

除特定用途的模擬芯片外，模擬芯片按大致功能可以分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類。由于模擬芯片擁有“種類多，應(yīng)用廣”的特點(diǎn)，信號(hào)鏈模擬芯片又可以進(jìn)一步分為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品、以ADC 和DAC 為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及各類接口產(chǎn)品。

2、信號(hào)鏈：進(jìn)口替代起步階段

受益于較長(zhǎng)的生命周期和較分散的應(yīng)用場(chǎng)景，信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)在近幾年發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，摩爾定律依然有效，在其驅(qū)使下數(shù)字芯片的面積越來(lái)越小，與之配套的信號(hào)鏈模擬芯片也會(huì)在更多新技術(shù)的推動(dòng)下朝著小型化、低功耗和高性能的方向發(fā)展。

ICInsights的報(bào)告顯示，全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的84億美元增長(zhǎng)至2023年的118億美元，平均年化復(fù)合增長(zhǎng)率約5.00%。在2019年，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場(chǎng)規(guī)模占比最高的品類，約占信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的39%。由于微弱信號(hào)、高頻信號(hào)處理技術(shù)門檻非常高，信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)口替代處于起步階段。

3、射頻前端市場(chǎng)規(guī)模大幅度增長(zhǎng)

5G技術(shù)升級(jí)，手機(jī)、基站的信號(hào)鏈芯片種類和數(shù)量同步增長(zhǎng)，推動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)；根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，2025年將增長(zhǎng)為258億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)為8%。