近幾年，5G、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應(yīng)用領(lǐng)域的高速成長，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了強勁的發(fā)展動力。芯片作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，已經(jīng)成為各國戰(zhàn)略部署的重中之重。

芯片一般按溫度適應(yīng)能力及可靠性要求，大致分為四類：商業(yè)級（0℃-70℃）、工業(yè)級（-40℃-85℃）、車規(guī)級（-40℃-120℃）、軍工級（-55℃-150℃）。芯片可靠性指標(biāo)的嚴(yán)苛程度和溫度要求超過商業(yè)級別，符合工業(yè)級應(yīng)用即為工業(yè)芯片。

放眼全球工業(yè)芯片市場，主要是由歐美日的大企業(yè)所把持著，它們的整體水平和市場影響力優(yōu)勢明顯，排名靠前的廠商主要包括德州儀器（TI）、ADI、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、美光科技、Microchip、日亞化學(xué)（Nichia）等。

從國內(nèi)來看，中國已經(jīng)擁有了一批工業(yè)芯片企業(yè)，數(shù)量不少，但總體比較分散、未形成合力，綜合競爭力弱于國外大廠。不過，在電力和功率半導(dǎo)體市場，國內(nèi)產(chǎn)品線已經(jīng)具有較強的競爭力。近些年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高歌猛進，自給率逐年提高，音箱、冰箱、空調(diào)、機頂盒、洗衣機等消費電子產(chǎn)品所使用的核心芯片大部分已是國產(chǎn)品牌。

從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，來自市場研究機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，全球工業(yè)芯片市場2019年銷售規(guī)模達485.6億美元，預(yù)計2022年達到705億美元，2019-2022年復(fù)合增長率在13%左右。

隨著我國對新基建和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的大力推動，我國工業(yè)芯片市場規(guī)模也將迎來快速增長。到2025年，預(yù)計我國電力電網(wǎng)、軌道交通、能源化工、市政等工業(yè)領(lǐng)域芯片年需求量將接近2000億元人民幣。

我國研發(fā)的新一款工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”于8月28日在江蘇昆山亮相發(fā)布。據(jù)悉，“動芯DX-T501”是由中科晶上研發(fā)生產(chǎn)，將落地昆山布局產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展。是一款面向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的工業(yè)級5G終端基帶芯片，可根據(jù)工業(yè)應(yīng)用進行個性化定制，可面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流等各領(lǐng)域提供工業(yè)級5G解決方案。

有分析人士指出，以人工智能應(yīng)用為主要任務(wù)的，面向智能計算的處理器的相關(guān)設(shè)計方法與技術(shù)已成為國內(nèi)外工業(yè)界和學(xué)術(shù)界共同角逐的熱點，國內(nèi)外企業(yè)紛紛布局 AI 芯片。AI 芯片的應(yīng)用場景不再局限于云端，部署于智能手機、安防攝像頭、及自動駕駛汽車等終端的各項產(chǎn)品日趨豐富。除了追求性能提升外，AI 芯片也逐漸專注于特殊場景的優(yōu)化。

基于5G、云計算、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢，芯片設(shè)計將有望成為國產(chǎn)自主可控的突破口，逐漸受到追捧的國產(chǎn)化IP和定制化芯片正成為其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。尤其是汽車、電子等新興行業(yè)崛起勢頭突顯、勢力強勁，研究所、渠道商等系統(tǒng)廠商紛紛尋求芯片定制，這也是IP、設(shè)計服務(wù)公司未來擴寬業(yè)務(wù)的空間。

芯片研制是一場艱苦的攻堅戰(zhàn)，投資風(fēng)險大、技術(shù)門檻高、回報周期長，短期乃至中期的經(jīng)濟效益不明顯，甚至存在虧損的風(fēng)險。建立工業(yè)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系、開放應(yīng)用測試場景、開展工業(yè)領(lǐng)域各類芯片研發(fā)、加速工業(yè)芯片的國產(chǎn)化替代等，是需要各方協(xié)同合作，綜合起來優(yōu)化配置各類人力、軟硬件資源的。2020年，我國在AI高性能芯片研制方面還存在諸多挑戰(zhàn)，尚需業(yè)內(nèi)人士踏踏實實去探索解決之道。
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