在晶圓制造中占25%的比重

沉積是半導體制造工藝中的一個非常重要的技術，其是一連串涉及原子的吸附、吸附原子在表面擴散及在適當?shù)奈恢孟戮劢Y(jié)，以漸漸形成薄膜并成長的過程。在一個新晶圓投資建設中，晶圓廠80%的投資用于購買設備。其中，薄膜沉積設備是晶圓制造的核心步驟之一，占據(jù)著約25%的比重。

薄膜沉積工藝主要有原子層沉積（ALD）、物理式真空鍍膜（PVD）、化學式真空鍍膜（CVD）等，其中ALD又是屬于CVD的一種，是目前最先進的薄膜沉積技術。CVD，即使用金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等熱分解，氫還原在高溫下發(fā)生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等材料;PVD是將原子從原料靶材上濺射出來，利用物理過程實現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，沉積形成導電電路。

全球市場規(guī)模至2025年有望達到340億美元

近年來，全球薄膜沉積設備持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，根據(jù)Maximize Market Research數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導體薄膜沉積市場2017年市場空間約為125億美元，預計到2025年將達到340億美元，期間以年復合13.3%的速度增長。其中市場將以存儲、AMOLED顯示屏以及太陽能電站等新興應用需求的增加為驅(qū)動薄膜沉積市場增長的核心動力。

CVD占主導地位

從半導體薄膜沉積設備主要類型來看，CVD設備占據(jù)著57%的薄膜沉積設備市場，領先于其他類型設備;其次是PVD，占比為25%;ALD及其他鍍膜設備占據(jù)著18%的市場份額。

國際巨頭占領細分市場

從各細分市場來看，在CVD設備市場中，應用材料全球占比約30%，加上泛林半導體的21%和TEL的19%，三大廠商占據(jù)了全球70%的市場份額;在ALD設備市場中，ALD設備龍頭TEL和ASM分別占據(jù)了31%和29%的市場份額，剩下40%的份額由其他廠商占據(jù);在PVD設備市場中，應用材料則基本壟斷了PVD市場，占85%的比重，處于絕對龍頭地位。

國產(chǎn)化率僅為2%

從國內(nèi)市場看，中國薄膜沉積設備龍頭有北方華創(chuàng)和沈陽拓荊。其中，北方華創(chuàng)產(chǎn)品線覆蓋CVD、PVD和ALD三類;沈陽拓荊主攻CVD和ALD，目前技術儲備均達到28/14nm節(jié)點。但從國內(nèi)設備存量市場來看，我國薄膜沉積設備國產(chǎn)化率僅為2%，98%的設備來源于進口。

為加速薄膜沉積設備國產(chǎn)化腳步，近年來北方華創(chuàng)和沈陽拓荊兩家公司不斷加大研發(fā)力度，也分別在技術儲備以及客戶認證方面取得了良好進展。2020年4月7日，北方華創(chuàng)宣布，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設備進入國內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。該設備的交付，意味著國產(chǎn)立式LPCVD設備在先進集成電路制造領域的應用拓展上實現(xiàn)重大進展。

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