PCB微切片可以檢驗(yàn)的項(xiàng)目
微切片可以檢驗(yàn)到的項(xiàng)目有：
一、空板通孔切片
（含噴過(guò)錫的板子）可看到各種現(xiàn)象有：
板材結(jié)構(gòu)、孔銅厚度、孔銅品質(zhì)、孔壁破洞、流錫情形、鉆孔對(duì)準(zhǔn)、層間對(duì)準(zhǔn)、孔環(huán)變異、蝕刻情形、膠渣情形、鉆孔情形（如破洞、釘頭）、燈芯滲銅、孔銅拉離、反蝕回、環(huán)壁互連品質(zhì)（ICD）、粉紅圈、點(diǎn)狀孔破等。
二、孔銅厚度
線路電鍍負(fù)片法孔銅是由化學(xué)銅、一銅與二銅共同組成
正片法全板電鍍銅是在PTH孔壁金屬化之后（如化學(xué)銅或其他各種直接電鍍法），即全板鍍銅直到完成孔壁銅厚的要求隨即以干膜進(jìn)行蓋孔式的影像轉(zhuǎn)移，在直接蝕刻。
編輯：hfy
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