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聯(lián)得裝備積極布局半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,COF已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

如意 ? 來(lái)源:愛集微APP ? 作者:Sara ? 2020-09-21 16:33 ? 次閱讀
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9月21日,聯(lián)得裝備發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息。目前來(lái)看,全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍以美國(guó)和日本為首的海外設(shè)備廠商主導(dǎo),占比高達(dá)80%。隨著貿(mào)易戰(zhàn)和5G、AI等新技術(shù)的突破發(fā)展,以及國(guó)家政策引導(dǎo),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面,長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要封測(cè)公司。近幾年,聯(lián)得裝備亦積極布局并將技術(shù)儲(chǔ)備切入到半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域。目前其自主研發(fā)銷售的COF倒裝封測(cè)設(shè)備已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),并形成正式訂單。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,聯(lián)得裝備作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體倒裝封測(cè)設(shè)備的設(shè)備廠商,主要對(duì)標(biāo)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者為日本芝浦、日本東麗、韓國(guó)賽可等企業(yè)。其表示,目前生產(chǎn)的COF倒裝設(shè)備已經(jīng)完工,并按客戶指定的交付要求,交付至無(wú)錫英飛凌公司生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),該設(shè)備目前在無(wú)錫英飛凌公司處于調(diào)試階段。同時(shí)公司的潛在客戶均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)公司,潛在市場(chǎng)廣大。

客戶方面,聯(lián)得裝備表示,在汽車電子領(lǐng)域,2019年其成為德國(guó)大陸集團(tuán)的全球供應(yīng)商,并與大陸集團(tuán)捷克公司、羅馬尼亞公司以及中國(guó)蕪湖公司簽訂了七千萬(wàn)訂單。今年,其與博世汽車公司建立合作聯(lián)系,亦簽訂了AOI檢測(cè)設(shè)備的銷售訂單。此外,聯(lián)得裝備供貨銷售給藍(lán)思科技公司的設(shè)備同樣也應(yīng)用于特斯拉汽車電子顯示屏上。

對(duì)于大尺寸設(shè)備情況,聯(lián)得裝備指出,已供貨給重慶惠科的大尺寸設(shè)備正是針對(duì)制造21.6-60寸之間的平板顯示屏。隨著下游面板廠商的投資大幅增長(zhǎng),其目前正在對(duì)接重慶惠科新產(chǎn)線的設(shè)備需求,并與幾家大面板廠洽談商務(wù)細(xì)節(jié)。
責(zé)編AJX

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