三星電子公司贏得了高通公司的所有5G智能手機應(yīng)用處理器（AP）芯片訂單。這是三星第一次贏得高通公司所有下一代5G旗艦芯片“Snapdragon 875”生產(chǎn)訂單，訂單金額為1萬億韓元（約合人民幣57.7億元）。

此前，高通一直依靠臺積電生產(chǎn)高端芯片。韓媒稱，這意味著三星擊敗了臺積電。目前，三星電子已經(jīng)在京畿道華城鑄造廠使用EUV設(shè)備批量生產(chǎn)“Snapdragon 875”芯片。

據(jù)悉，高通預(yù)定于今年12月發(fā)布“Snapdragon 875”芯片，三星電子的下一代5G智能手機“Galaxy S21”以及小米和oppo等的5G高端智能手機屆時將采用該芯片。

去年，高通主要生產(chǎn)驍龍8系列的旗艦5G芯片。今年，高通推出中高價位的7系列和6系列5G芯片，其中，三星電子負責生產(chǎn)驍龍7系列。此外，三星電子還在今年初拿下了高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片X60的部分生產(chǎn)訂單。前不久，三星電子又獲得高通驍龍4系5G芯片代工訂單（小米、OPPO和摩托羅拉旗明年1月正式上市采用驍龍4系5G芯片的5G智能手機）。

除了上述進展，三星電子近期還拿下了IBM新一代POWER 10中央處理器訂單和NVIDIA新型圖形處理器訂單，不斷擴大市場份額。

目前，三星電子正在執(zhí)行“半導體2030愿景”計劃，希望在2030年成為系統(tǒng)半導體市場的全球第一名。三星最近已贏得了IBM、高通和Nvidia等一系列主要客戶的OEM訂單，但這些訂單還不足以讓該公司趕上臺積電。

市場研究公司TrendForce預(yù)測，到2020年第三季度，臺積電和三星電子將分別占全球晶圓代工市場的53.9％和17.4％。這意味著三星與臺積電差距正在拉大---第二季度的份額分別為51.5％和18.8％增加。由此，分析人士認為，有關(guān)（三星電子超越臺積電）的前景似乎并不樂觀。