整合了EV Group的MLE?（無掩膜曝光）技術(shù)的LITHOSCALE?使多種應(yīng)用和市場得以利用數(shù)字光刻技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

2020年9月23日，奧地利，圣弗洛里安——為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場提供晶圓鍵合與光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV Group（EVG）今天推出LITHOSCALE?無掩模曝光系統(tǒng)，該系統(tǒng)也是首個(gè)采用EV集團(tuán)（EVG）革命性技術(shù)MLE?（無掩膜曝光）的產(chǎn)品平臺(tái)。EV Group開發(fā)的LITHOSCALE旨在滿足多種市場和應(yīng)用的光刻需求，提供高度靈活性，可用于豐富產(chǎn)品種類，包括先進(jìn)封裝、MEMS、生物醫(yī)學(xué)和集成電路（IC）基板制造。LITHOSCALE具有極高分辨率，且不受照射場限制，強(qiáng)大的數(shù)字處理能力能夠進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和即時(shí)曝光，有助于實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)。LITHOSCAL也因此而成為全球首個(gè)用于大批量生產(chǎn)（HVM）的無掩模光刻系統(tǒng)，生產(chǎn)率與市場上現(xiàn)有的無掩模曝光系統(tǒng)相比提高了5倍。EV Group已收到多份LITHOSCALE訂單，將于今年晚些時(shí)候開始為客戶發(fā)貨。

今年的臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）將于9月23日至25日在臺(tái)北南港展覽館1館（TaiNEX 1）舉行，屆時(shí)EV Group高管將向與會(huì)者介紹LITHOSCALE產(chǎn)品。

EV Group的無掩模曝光系統(tǒng)LITHOSCALE?為批量生產(chǎn)提供數(shù)字光刻技術(shù)優(yōu)勢(shì)

光刻技術(shù)的新要求

3D集成和異構(gòu)集成對(duì)于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件性能的持續(xù)改進(jìn)發(fā)揮著日益重要的作用。這種趨勢(shì)導(dǎo)致封裝復(fù)雜性和封裝選項(xiàng)的數(shù)量都不斷增加，推動(dòng)了用戶對(duì)設(shè)計(jì)靈活性的需求，要求設(shè)計(jì)方案能夠在后端光刻中同時(shí)采用管芯級(jí)和晶圓級(jí)設(shè)計(jì)。MEMS的產(chǎn)品組合非常復(fù)雜，也給光刻技術(shù)帶來了挑戰(zhàn)，令掩模/光罩的成本水漲船高。在IC基板和生物醫(yī)學(xué)市場，用戶需要更靈活的構(gòu)圖功能，以滿足不同功能和基板尺寸的要求。在生物技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，快速制造原型的能力越來越重要，靈活的“隨時(shí)可用”型可擴(kuò)展光刻技術(shù)的需求也隨之增加。

基于掩模的傳統(tǒng)光刻解決方案已經(jīng)無法滿足以上多種應(yīng)用的需求，特別是需要快速完成原型設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品測(cè)試的應(yīng)用，以及需要高度定制解決方案的應(yīng)用。這些應(yīng)用都需要完成掩膜的批量生產(chǎn)、測(cè)試和返工，其成本和時(shí)間有可能迅速增加。此外，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，現(xiàn)有的后端光刻系統(tǒng)也面臨著非線性高階基板變形和與芯片移位等問題的困擾，特別是在扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的晶圓芯片重構(gòu)之后。另一方面，現(xiàn)有的無掩模光刻技術(shù)也無法滿足批量生產(chǎn)環(huán)境對(duì)速度、分辨率和易用性的要求。

LITHOSCALE技術(shù)的問世，使設(shè)計(jì)靈活性、高可擴(kuò)展性、提高生產(chǎn)率以及降低擁有成本等方面的問題迎刃而解。該技術(shù)采用無掩模方法，無需使用掩模相關(guān)耗材，可調(diào)諧固態(tài)激光曝光源可實(shí)現(xiàn)高冗余度和穩(wěn)定的長期使用壽命，且?guī)缀鯚o需維護(hù)，也無需重新校準(zhǔn)。它具有強(qiáng)大的數(shù)字處理功能，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和即時(shí)曝光，避免了其他無掩模光刻系統(tǒng)為每一種數(shù)字掩模布局所花費(fèi)的設(shè)置時(shí)間。該系統(tǒng)能夠進(jìn)行單獨(dú)的芯片處理，實(shí)現(xiàn)快速全場定位和動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)，為不同尺寸和形狀的基板賦予高可擴(kuò)展性，是一種適用于各種微電子生產(chǎn)應(yīng)用的高度通用型無掩模光刻平臺(tái)。

LITHOSCALE?采用無掩模方法，無需使用掩模相關(guān)耗材，可調(diào)諧固態(tài)激光曝光源可實(shí)現(xiàn)高冗余度和穩(wěn)定的長期使用壽命，且?guī)缀鯚o需維護(hù)，也無需重新校準(zhǔn)

EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“LITHOSCALE是EV Group的重大成就，它確立了EV集團(tuán)(EVG)在光刻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為數(shù)字光刻的新機(jī)遇打開了大門。LITHOSCALE一開始就被設(shè)計(jì)為高度靈活的可擴(kuò)展平臺(tái)，使批量設(shè)備制造商最終得以利用數(shù)字光刻技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。我們的客戶與合作伙伴利用這種技術(shù)進(jìn)行了多項(xiàng)產(chǎn)品演示，表明LITHOSCALE能夠使多種應(yīng)用受益，而且范圍正在不斷擴(kuò)大?！?/p>

LITHOSCALE擁有強(qiáng)大的數(shù)字基礎(chǔ)架構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)掩膜布局變化（“裝入即執(zhí)行”），可對(duì)整個(gè)基板表面進(jìn)行高分辨率（小于2微米L/S）無針無掩模曝光，且不會(huì)影響生產(chǎn)率。該技術(shù)還采用多重曝光頭配置，可實(shí)現(xiàn)高度并行處理，取得最大化生產(chǎn)率。LITHOSCALE能夠?yàn)槌^當(dāng)前標(biāo)線尺寸的中間層生成無針圖案，這種功能對(duì)于應(yīng)用在先進(jìn)圖形處理、人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等復(fù)雜布局的先進(jìn)設(shè)備尤為實(shí)用。該系統(tǒng)的高精度與無失真光學(xué)元件和貼裝精度相匹配，能夠在整個(gè)基板上進(jìn)行無縫投射。LITHOSCALE還采用動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)模式和具有自動(dòng)聚焦功能的芯片級(jí)補(bǔ)償，能夠適應(yīng)不同的基板材料和表面，同時(shí)保持最佳覆蓋性能。LITHOSCALE適用于各種尺寸和形狀的基板（最大直徑為300毫米的晶片和最大為四分之一面板的矩形基板），以及各類基板和抗蝕材料。

EV Group將在臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）上展示LITHOSCALE以及完整的晶圓鍵合、光刻和抗蝕處理套件。有興趣了解詳細(xì)信息的與會(huì)者可以在＃L0316展位參觀EV集團(tuán)的展示。

fqj