讓我們仔細(xì)研究一下PCB設(shè)計(jì)中的一些頂級(jí)可制造性（DFM）問(wèn)題，如果不加以糾正，這些問(wèn)題最終會(huì)在制造過(guò)程中給我們?cè)斐珊芏嗤纯唷?/span>

PCB設(shè)計(jì)中的DFM問(wèn)題

PCB布局有許多設(shè)計(jì)問(wèn)題，如果不考慮這些問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致您在PCB設(shè)計(jì)中感到痛苦。這些范圍可能從與高速設(shè)計(jì)需求不兼容的板材料和堆疊配置到組件或安裝硬件所覆蓋的重要絲印信息。但是對(duì)于引起制造電路板問(wèn)題的設(shè)計(jì)問(wèn)題，這些問(wèn)題可能尤其痛苦。以下是一些需要注意的問(wèn)題：

l不正確的PCB覆蓋區(qū)和焊盤圖案：表面安裝的焊盤圖案或焊盤太大，可能導(dǎo)致其組件在回流焊期間浮出對(duì)齊狀態(tài)。這些零件可能導(dǎo)致間隙問(wèn)題，甚至一起短路。焊盤太小可能無(wú)法形成足夠牢固的焊點(diǎn)，從而可能在將來(lái)的某個(gè)時(shí)候?qū)е码娐钒彘g歇性故障或全部故障。小型兩針零件（例如SMT電容器和電阻器）上尺寸不同的焊盤，或者一個(gè)焊盤上的金屬含量比另一個(gè)上的金屬多，可能會(huì)導(dǎo)致回流焊過(guò)程中的熱量失衡。這種不平衡可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)焊盤先于另一個(gè)焊盤回流，然后用它拉動(dòng)零件。這種效果被稱為“墓碑化”，因?yàn)樵摿慵⒃谝粋€(gè)墊上站立而不是應(yīng)放下。

l組件的位置和旋轉(zhuǎn)：不能正確放置以進(jìn)行波峰焊接的組件可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不良。如果較大的部分進(jìn)入較小的部分，則稱為陰影的效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致在組件的引腳和PCB上的焊盤之間形成不合適的焊錫。這些不良的焊點(diǎn)是將來(lái)在某個(gè)時(shí)候斷開(kāi)的主要選擇。旋轉(zhuǎn)的組件使其平行于波峰而不是垂直于波峰通過(guò)波峰焊料，也容易受到不良焊點(diǎn)的影響。

l組件間距： PCB組件之間必須留有足夠的間距，以利于自動(dòng)放置和測(cè)試。另外，需要將零件放置在可以進(jìn)行返修或進(jìn)行諸如插拔連接器之類的功能的位置。從放置的零件到板的邊緣還需要有最小的間隙，既可以防止從組裝板上拆下單個(gè)板時(shí)損壞組件，也可以進(jìn)行測(cè)試。

l阻焊層覆蓋率不足：較小的表面安裝焊盤（例如，細(xì)間距部件上的焊盤）之間必須有阻焊層，以防止其橋接。如果不加保護(hù)，這些焊盤會(huì)在它們之間形成焊條，由于其尺寸原因，這些焊條很難找到和糾正，并且可能會(huì)使兩個(gè)焊盤短路。這些短路的焊盤可能會(huì)產(chǎn)生間歇性問(wèn)題，例如發(fā)送錯(cuò)誤信號(hào)，這可能非常困難且昂貴。

l物料清單（BOM）中的錯(cuò)誤：BOM中的組件錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致準(zhǔn)備制造不正確的零件。如果不及時(shí)，這些零件可能會(huì)組裝到板上。如果零件的值或公差略有不同，則可能會(huì)導(dǎo)致間歇性問(wèn)題，這些問(wèn)題很難找到和糾正，且費(fèi)用昂貴。

解決這些問(wèn)題需要什么

知道問(wèn)題是戰(zhàn)斗的前半部分。知道要查找的內(nèi)容后，您可以設(shè)置設(shè)計(jì)審查流程，以確保在將電路板發(fā)送出去進(jìn)行制造之前發(fā)現(xiàn)任何類似問(wèn)題。在開(kāi)始布局電路板之前，了解設(shè)計(jì)的DFM規(guī)則也是一個(gè)好主意，這樣一來(lái)就可以避免此類問(wèn)題。這是盡早了解合同制造商需求的真正幫助。

在您仍處于電路板設(shè)計(jì)的布局階段時(shí)，與您一起預(yù)先工作符合CM的最大利益。這樣，他們可以為您提供有關(guān)您需要遵循的不同DFM要求的建議，并回答您在此過(guò)程中可能遇到的任何DFM問(wèn)題，以便您的電路板適合制造。此外，優(yōu)秀的CM將擁有工程專業(yè)知識(shí)，因此他們的答案不僅針對(duì)通用準(zhǔn)則，而且還針對(duì)PCB的需求。