在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時，可能需要確定某些組件的表面安裝和通孔封裝之間。與傳統(tǒng)的通孔組件相比，表面貼裝技術(shù)組件或SMT具有很多優(yōu)勢。但是，您也應(yīng)該注意一些缺點(diǎn)。讓我們仔細(xì)研究一下這些表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

您應(yīng)該意識到的表面貼裝技術(shù)優(yōu)勢

SMT零件已經(jīng)存在了很長時間，并且已成為用于電鍍通孔零件（PTH）上的印刷電路板上組件的標(biāo)準(zhǔn)。以下是SMT封裝樣式流行的一些原因：

l自動化組裝：大多數(shù)SMT零件可以使用自動化拾放設(shè)備輕松安裝在電路板上。高容量零件（例如無源零件）從卷軸裝載到拾放機(jī)中，而其他零件從管式進(jìn)給器或托盤裝載。與通常必須手動組裝的PTH零件相比，這是非常重要的區(qū)別。

l零件在PTH上的通用性：由于尺寸和體積，SMT零件通常比PTH零件便宜。由于需求量很大，SMT零件比PTH零件更容易獲得。

l尺寸： SMT零件通常比PTH零件小，因?yàn)樗鼈儧]有長的引線需要插入并焊接到孔中。這樣，PCB設(shè)計(jì)人員可以在較小的板上安裝更多組件，然后再使用PTH零件即可完成。

l電氣性能：由于尺寸的原因，與PTH部件相比，能夠安裝在板上的SMT部件更多，因此最終還會使板上的信號路徑更短。與PTH零件相比，這將為您的PCB提供更好的信號完整性，并減少產(chǎn)生的熱量。

您可以看到為什么大量使用表面安裝零件，但是在某些情況下通孔零件具有優(yōu)勢。

表面貼裝技術(shù)的一些缺點(diǎn)

盡管大多數(shù)印刷電路板將從采用SMT零件設(shè)計(jì)中受益，但出于某些原因，可能更希望使用PTH零件：

l易于使用：盡管返修技術(shù)人員非常擅長使用鑷子和放大鏡來返修小型SMT零件，但較大的PTH零件更易于使用。一些SMT零件是如此之小，以至于在查找，拆焊，更換然后重新焊接時都遇到了很大的挑戰(zhàn)。還存在這樣的擔(dān)憂，即手持式烙鐵可能會損壞附近的零件，而STM零件是如此之小且緊密。

l電氣性能：盡管SMT部件由于尺寸小而可以提供更好的信號性能，但大功率應(yīng)用仍需要較大的PTH部件。通常沒有SMT等效部件，在這種情況下，您將需要使用PTH軟件包。

l機(jī)械強(qiáng)度：一次性使用的連接器（例如主板上的I / O設(shè)備）通常是SMT部件。但是，應(yīng)在不斷連接和斷開連接的應(yīng)用中使用更堅(jiān)固的連接器。在這里，PTH部件是最佳選擇，因?yàn)樗暮附油滓€比表面安裝的焊接部件具有更好的機(jī)械強(qiáng)度。交換機(jī)或?qū)⒁ㄆ谑褂玫娜魏?a target="_blank">接口設(shè)備也是如此。

既然您已經(jīng)了解了一些優(yōu)缺點(diǎn)，那么讓我們快速看一下如何最好地做出決定。

如何確定哪種技術(shù)最適合您的設(shè)計(jì)

諸如PCB功能測試之類的制造測試在SMT或PTH零件之間做出決定的最佳時間是當(dāng)您選擇將在原理圖中使用的組件時。通過在設(shè)計(jì)的早期階段整合這些零件，您將確保使用正確的組件封裝尺寸創(chuàng)建PCB布局。在做出決定時，請考慮以下問題：

l使用：該組件是否會被“觸摸”太多或承受其他壓力？

l電源：該組件會傳導(dǎo)大量的功率和熱量嗎？

l性能：哪種封裝樣式將使您的電路具有最佳性能？

l價格：選擇一種包裝樣式而不是另一種包裝樣式是否有價格優(yōu)勢？

l可用性：該零件可多久用于原型？

l返工：您是否期望電路的大量返工，尤其是在原型設(shè)計(jì)期間？

l組裝：哪種包裝樣式將以最低的成本為您提供最高質(zhì)量的組裝？

在大多數(shù)情況下，表面貼裝零件將是最好的選擇，但如果確實(shí)需要，請不要抗拒選擇通孔零件。