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談?wù)凱CB屏蔽罩平整度的問(wèn)題

PCB線(xiàn)路板打樣 ? 來(lái)源:百家號(hào) ? 作者:力達(dá)精工1 ? 2020-11-16 17:26 ? 次閱讀
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今天與大家交流一下,多數(shù)客戶(hù)關(guān)注的PCB屏蔽罩平整度是由什么決定的。大家知道,金屬材料大多是有反彈性的。另外在模具上另加調(diào)平塊,也是很多深圳屏蔽罩廠家現(xiàn)在用的方法??刂普蹚澋霓D(zhuǎn)角,達(dá)成垂直,增加平整度。

PCB屏蔽罩的功能決定著電子產(chǎn)品的性能,如果平整度不足則容易導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能減弱或者導(dǎo)致電子元件受損,所以需要高精度測(cè)量來(lái)確保自身的品質(zhì)。屏蔽罩能幫助電子元件隔絕外界電磁場(chǎng)的干擾之外,還能減弱元器件自身的電磁輻射擴(kuò)散,也承擔(dān)了一部分散熱的功能。

如果PCB屏蔽罩的平整度沒(méi)有嚴(yán)格控制,很容易就會(huì)出現(xiàn)擠壓元器件或者抗干擾以及散熱功能的缺失。屏蔽罩體積較小厚度較薄,稍加應(yīng)力就有可能會(huì)造成其彎曲,使得產(chǎn)品的平整度測(cè)量過(guò)程十分困難,使用常規(guī)的工具無(wú)法在不傷害屏蔽罩表面的情況下進(jìn)行平整度的測(cè)量,異形的屏蔽罩也無(wú)法使用。
編輯:hfy

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    IGBT 模塊接觸熱阻增大與芯片表面<b class='flag-5'>平整度</b>差關(guān)聯(lián)性

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    IGBT 封裝底部與散熱器貼合面<b class='flag-5'>平整度</b>差會(huì)使 IGBT 芯片受到不均勻的機(jī)械應(yīng)力

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    IGBT 封裝底部與散熱器貼合面<b class='flag-5'>平整度</b>差與 IGBT 的短路失效機(jī)理相關(guān)性

    IGBT 芯片表面平整度差與 IGBT 的短路失效機(jī)理相關(guān)性

    ,IGBT 芯片表面平整度與短路失效存在密切關(guān)聯(lián),探究?jī)烧叩淖饔脵C(jī)理對(duì)提升 IGBT 可靠性具有重要意義。 二、IGBT 結(jié)構(gòu)與短路失效危害 IGBT 由雙極型晶體管和 MOSFET 組合而成,其芯片表面通常包含柵極氧化層、源極金屬層等多層結(jié)構(gòu)。短路失效時(shí),過(guò)大的電流
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