SEMI報告指出2019年全球半導體制造設備銷售總額為598億美元，雖年減7%，但中國臺灣穩(wěn)坐去年全球半導體新設備的最大市場，銷售額年增達68%、高達171.2億美元。SEMI進一步指出，2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現(xiàn)9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現(xiàn)也不如預期，分別下降了27%和11%。

在半導體制造設備銷售發(fā)生變化的背后，都反應了哪些市場信號？

中國臺灣半導體設備年增長68%

根據(jù)SEMI報告顯示，去年當中，中國臺灣半導體設備銷售額年增達68%。是哪些企業(yè)在支撐著這種驚人的增長率？

提到臺灣半導體產(chǎn)業(yè)就不得不想到它強大的代工產(chǎn)業(yè)。臺積電是其中的龍頭企業(yè)，占據(jù)著晶圓代工的榜首。2019年9月，臺積電就曾發(fā)布公告稱，公司向應用材料等公司訂購價值新臺幣56.68億元（約合人民幣13億元）設備。臺積電未披露訂購機器設備具體名稱。但根據(jù)市場中所透露的消息來看，其交易對象包括應用材料，ASML以及Lam Research等。尤其是單機售價超過一億美元的EUV光刻機，更是中國臺灣半導體設備支出創(chuàng)新高的重要因素。

但根據(jù)臺積電2019年全年的資本支出來看（140億美元到150億美元之間，這其中還包括一些非半導體設備的支出），臺積電顯然不能憑一己之力，擎起中國臺灣半導體設備達到171.2億美元。

作為臺灣代工產(chǎn)業(yè)的另一個巨頭，全球最大砷化鎵晶圓代工服務公司穩(wěn)懋半導體也在去年迎來了其營收歷史高點。受惠于去年智能手機市場狀況的改變及客戶的強勁需求，穩(wěn)懋2019年的折舊約較2018年增加了一成，資本支出也達到了60億元。公司表示，這筆資金主要均投入在采購設備以及擴充產(chǎn)能，借此紓緩旺季時，產(chǎn)能供不應求的缺口。

除此以外，去年，封測大廠日月光也在機器設備上進行了大量的投入，據(jù)相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，其在機器設備上資本支出達到了15.75億美元。其中，封裝業(yè)務上的投資為7.98億美元，測試業(yè)務為6.89億美元，其余則用于電子代工服務業(yè)務以及互連材料業(yè)務等。

中國臺灣作為全球領先的晶圓代工廠臺積電的所在地，也是全球OSAT龍頭日月光集團的總部。在當前往新制造工藝和和新封裝技術備受關注的當下，這個數(shù)據(jù)可以反映出了他們對先進技術的追逐。換個角度看，這也是他們能夠多年來穩(wěn)坐這兩個領域冠軍的原因。

國內(nèi)半導體形勢火熱，帶動設備增長3%

關于中國大陸的半導體設備銷售。根據(jù)SEMI官方的數(shù)據(jù)，2018年，中國大陸的半導體設銷售額達到了128億美元，同比增長56%，約占全球半導體設備市場的21%，是當年僅次于韓國的全球第二大半導體設備需求市場。按照他們在2018年六月的預測，2019 年，中國半導體設備市場價將再次增長57%。到了2018年年底，SEMI調(diào)整了他們的預測，他們認為中國大陸半導體設備市場在2019年將會成長46.6%，而這將幫助中國大陸成為全球最大的半導體設備市場。

從SEMI的報告中可以看到，他們認為國內(nèi)的的晶圓廠設備增長，主要是來自國內(nèi)在大型半導體制造項目方面的投入。

但到了2019年年中，SEMI表示，由于智能手機和數(shù)據(jù)中心的半導體需求低迷，導致了一些廠商降低了對設備的投資。這也讓他們修正了之前的預測。他們表示，在2019年，全球的半導體設備銷售額會較2018年下跌18%。

來到中國大陸方面，除了外商對市場的不看好，還有一部分就是國內(nèi)新增晶圓廠的進展。

根據(jù)芯思想研究院所公布的2019年中國63座晶圓制造廠最新情況跟蹤數(shù)據(jù)顯示，在這63個項目當中，其中6個項目已經(jīng)停擺。其余的57個項目中（包括硅基項目和化合物項目），有13個處于投產(chǎn)階段，有18個處于產(chǎn)能爬坡階段，還有18個處于在建階段，此外的還處于規(guī)劃階段。在這些項目當中，并不是所有項目都處在了進行半導體設備支出的階段。因此，有一部分項目并未在半導體制造設備銷售上做出貢獻。

再者，由于去年閃存價格的大跌，也一定程度影響了三星、SK海力士和英特爾這些廠的投資規(guī)劃（這些企業(yè)都在中國大陸建立了生產(chǎn)工廠）。

另外，由于2018年，中國大陸方面已經(jīng)在半導體制造設備上進行了超過130億美元的投入，由于基數(shù)比較大，因此，在年增長率上這個數(shù)字并不如中國臺灣那樣奪目。但從2019年中國大陸在半導體制造設備上的整體投入上看（134億美元），中國大陸半導體制造業(yè)務仍具有較大的活力。

但在這種信號的背后，我們也應該清醒地認識到，中國大陸晶圓廠在先進工藝上還處于追趕的階段，在先進的邏輯工藝上面也存在著客戶缺失的問題，這也導致中國大陸晶圓廠在計劃進行產(chǎn)能擴展，尤其是在對高價的EUV購買上，屢受掣肘，這也是國內(nèi)在半導體設備上表現(xiàn)欠佳的又一個原因。

由此我們可以看到，晶圓廠，尤其是先進工藝對于整個半導體供應鏈的影響力。這也是我國必須，也義不容辭發(fā)展本土先進工藝的一個原因。

北美晶圓制造設備銷售額大增，靠誰？

在SEMI的報告中，除了中國大陸、中國臺灣等地區(qū)出現(xiàn)了半導體制造設備銷售額增長的情況，北美地區(qū)也出現(xiàn)了增長的態(tài)勢，并較2018年有了40%較大幅度的增長。

在北美地區(qū)當中，尤屬美國在半導體制造領域表現(xiàn)得強勁。根據(jù)半導體行業(yè)觀察此前的報道顯示，近半數(shù)美國半導體公司的制造基地都位于美國（這些企業(yè)大多屬于IDM模式），其中有19個州是主要半導體制造工廠或“晶圓廠”的所在地，據(jù)SIA統(tǒng)計，這19個州中有34個企業(yè)建有70個工廠，企業(yè)主要包括博通、microchip、英特爾、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而其中英特爾應該會是他們的一大動力來源。

相關資料顯示，英特爾的14nm產(chǎn)能從2018年Q3季度開始就出現(xiàn)了供不應求的情況，為此，英特爾也為14nm產(chǎn)能的提高，做出了多項措施。根據(jù)相關報道顯示，在2019年的前三個季度，英特爾就花費了115億美元資本支出來購買新生產(chǎn)設備。但這些設備不僅僅用于只英特爾美國的半導體制造工廠，還包括位于其他地區(qū)的工廠。

同時，第三代半導體器件需求量的前景也被業(yè)界很多企業(yè)所看好，因此，在這方面上，也或許有相關企業(yè)在針對這個方面在設備上有所投資。新興領域或許也是驅(qū)動北美這些IDM企業(yè)對半導體制造設備需求上漲的因素之一。

但其實我們看到，美國的半導體設備市場與排在前面的中國大陸、中國臺灣和韓國相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發(fā)展模式有關。

韓國存儲投資擴產(chǎn)大減？

除了上述地區(qū)出現(xiàn)了增長以外，還有一些地區(qū)的半導體制造設備銷售也出現(xiàn)了負增長。這其中就包括了韓國。

韓國在存儲產(chǎn)品上的實力毋庸置疑。但因為去年存儲市場受到了周期性變化的影響，使得這個市場出現(xiàn)了下滑。根據(jù)閃存市場之前的報道顯示，據(jù)韓國海關總署（KCS）數(shù)據(jù)顯示，截止至去年2月，用于制造半導體設備和電子集成電路的機器和設備的進口額僅為9.3億美元，與去年同期相比下滑70.63%。三星電子和SK海力士等半導體芯片制造商的采購放緩是半導體設備進口下降的主要原因。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，“三星電子和SK海力士在半導體設備制造商的新設備投資中占90％。2019年，由于存儲器庫存積累，他們將不得不放緩購買設備?！?/p>

根據(jù)相關報道顯示，SK海力士在其第二季度財報會議中曾表示，公司計劃在2019下半年將位于首爾以東的利川M10工廠的部分DRAM工廠生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為CMOS圖像感測器（CIS）生產(chǎn)線，就是將DRAM產(chǎn)量降至明年。對于最近NAND價格穩(wěn)定，SK海力士2019年晶圓投入將減少15％以上，而之前計劃是將其減少10％。此外，三星也有規(guī)劃將2條DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)。三星目前有1條CIS芯片產(chǎn)線，正在規(guī)劃將2條DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CIS芯片。

另一方面，也許是因為三星和臺積電在7nm工藝實現(xiàn)的不同選擇，導致了三星在推出7nm上的時間節(jié)點上慢了一步，其早期的產(chǎn)品表現(xiàn)不盡如行業(yè)預期。這或許也是在過去兩年中，韓國和中國臺灣在半導體設備市場出現(xiàn)冰火兩重天情況的一個重要誘因——三星在第一代7nm就導入了EUV工藝，這也是讓他們2017年半導體設備投資較之2016年暴增133%的原因；同期，中國臺灣的設備投資則減少了6%。

三星和臺積電之間在先進制程上的布局競爭，也深刻地影響了其所處地區(qū)半導體設備銷售的變化。我們看到，在韓國遭遇存儲產(chǎn)業(yè)遇冷之后，同時，其代工業(yè)務也還處于成長階段，在這兩種因素的影響下，導致了他們在2018和2019都是負增長。而反觀中國臺灣，他們在2018年負增長12%之后，在2019迎來了反彈。

歐州日本半導體制造的衰落

同樣，出現(xiàn)半導體制造設備銷售額下跌的，還有歐洲和日本地區(qū)，根據(jù)SEMI的報告顯示，這兩個地區(qū)的跌幅分別為46%和34%。而從近些年來，歐洲和日本的半導體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況中看，這種結果并不令人驚訝。

IC insights曾有報告指出，自2009年以來全球已關閉或改建的晶圓廠有100座，其中日本關閉了36座，這比任何其他國家/地區(qū)都多。日本半導體企業(yè)也主要是以IDM模式進行運營。伴隨著存儲市場的遷移，日本仍然堅守著原始的IDM模式，沒有完成向無晶圓廠或輕晶圓廠模式的轉(zhuǎn)變，這也使得他們需要在市場受到擠壓的情況下，面臨著成本的壓力。而這種壓力也壓垮了不少日本晶圓廠。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，2019年松下電器宣布將其虧損的半導體業(yè)務出售給中國臺灣的新唐科技。報道指出，松下還將分拆與以色列Tower半導體合資的TowerJazz松下半導體（jazz Panasonic Semiconductor）旗下的三家日本芯片制造工廠。

而談及歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的時候，我們也不難發(fā)現(xiàn)，這片土地培養(yǎng)出來了許多半導體巨頭，包括英飛凌、意法半導體以及NXP等?；蛟S也是受到了成本的壓力，這些公司也開始走向輕晶圓廠模式，在這種情況下，在過去的十年當中，這些企業(yè)也多多少少地出售了他們旗下的晶圓廠。

但在如今貿(mào)易形勢的影響下，歐洲半導體企業(yè)也開始重視在他們自己的地盤中新建半導體生產(chǎn)線。據(jù)路透社報道，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)正請求歐盟提供更多的援助。該產(chǎn)業(yè)正尋求在試探性復蘇的基礎上取得進一步的發(fā)展，擁抱人工智能等技術，并克服威脅全球供應鏈的貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不利影響。

根據(jù)路透社的報道顯示，歐盟數(shù)字事務專員瑪麗亞?加布里爾（Mariya Gabriel）曾提交了一份20頁的報告，要求在歐盟未來7年的預算期內(nèi)，將2014年啟動的一項研發(fā)項目的投資規(guī)模增加一倍，至100億歐元（約合117億美元）。2019年，德國的英飛凌公司宣布將在奧地利的菲拉赫建造一座耗資 16 億歐元的工廠，這將是英飛凌第二家能夠在 300 毫米芯片上制造芯片的工廠。如果這項援助得到批準，或許，歐洲半導體企業(yè)將會憑借其在IDM模式中積累的技術，也能在制造業(yè)上迎來新的發(fā)展。

結語

從半導體制造設備的銷售情況上看，Logic、Foundry以及Memory已經(jīng)成為了半導體產(chǎn)業(yè)中十分重要的三個領域。而從銷售總額的分布上看，輕晶圓廠模式似乎已經(jīng)成為了半導體制造的主流模式，代工廠在半導體產(chǎn)業(yè)中地位越來越高。在這種趨勢下，半導體制造的相關設備也流向了代工產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達或者正在發(fā)展地區(qū)，包括了中國臺灣和中國大陸。

同時，我們也看到，在貿(mào)易環(huán)境不確定的條件下，有一些IDM企業(yè)也開始有意識地開始發(fā)展自己的半導體制造產(chǎn)線。這或許也將成為半導體設備企業(yè)的另一個業(yè)績成長空間。
責任編輯：tzh