9 月23日消息，高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動平臺，在驍龍 700 系列的平臺當中首次引入 A77 架構(gòu)核心，采用三星 8nm LPP 工藝打造，搭載該移動平臺的終端預計在今年年底上市。驍龍750G采用驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動態(tài)頻譜共享(DSS)、全球漫游，并支持全球多SIM卡。下行速率最高 3.7Gbps，上行最高 1.6Gbps；此外還集成了 Hexagon 694 DSP 和 Spectra 355L ISP。

驍龍750G采用了三星7nm LPP EUV工藝，CPU是八核心設(shè)計，包括兩個Cortex-A77的魔改版Kryo 570和六個A55小核。驍龍750G大核頻率為2.2GHz，小核頻率為1.8GHz，這個表現(xiàn)只能說和高通此前發(fā)布的驍龍765G差不多，后者采用了兩個Cortex-A76大核，頻率分別為2.8GHz、2.6GHz。 GPU方面，驍龍750G集成了Adreno 619，高通表示，該CPU性能比驍龍730G所采用的Adreno 618高10%左右，不過比不上驍龍765G和驍龍768G所搭載的Adreno 620。

驍龍750G集成最新第五代人工智能引擎AI Engine，能夠通過直觀交互賦能智能照片和視頻的拍攝、語音翻譯、先進的AI成像以及通過AI增強的游戲體驗。

高通AI Engine可實現(xiàn)高達每秒4萬億次運算（4TOPS），與驍龍730G相比，AI性能提升高達20%。驍龍750G集成的Kryo 570 CPU，其性能與驍龍730G相比提升高達20%。

驍龍 750G 支持 120Hz 刷新率的 FHD+ 屏幕，內(nèi)存最高 12GB LPDDR4X-2133 規(guī)格，支持 WiFi 6、藍牙 5.1、QC4+ 快充等特性。 高通官方稱，搭載驍龍 750G 的終端將于 2020 年底上市，據(jù)傳聞小米將在海外推出的小米 10T 系列中將會有一款機型首發(fā)驍龍 750G。

（驍龍 700 系列平臺規(guī)格對比，圖源：AnandTech） 從命名和具體規(guī)格上看，這顆驍龍 750G 肯定并非驍龍 765G 的接班人，定位要處于后者之下，比較像是驍龍 730G 的在 CPU 和 5G 方面的升級款。