半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2019年的低迷，但其在2020年的潛力卻被很多業(yè)內(nèi)人士看好。摩根大通分析師Harlan Sur在其于去年年底發(fā)布的一則研究報告中指出，半導(dǎo)體市場將于2020年復(fù)蘇，預(yù)測到 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營收將增長4至7%，利潤也將增長8至12%。

同時，伴隨著類似5G、人工智能和HPC等應(yīng)用的崛起，很多廠商也在近期加大了他們在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的投資。從他們的投資方向上看，又能讓我們窺見哪些市場信息？

晶圓代工廠不惜彈藥

在制造工藝演進到10nm之后，晶圓廠都在為摩爾定律的繼續(xù)前進而做各種各樣的努力，EUV則是被看作的第一個倚仗。而從EUV光刻機ASML的財務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到，其2019年Q4季度的財報中顯示，ASML全年EUV光刻機訂單量達到了62億歐元，總計出貨了26臺EUV光刻機，比2018年的18臺有了明顯增長，使得EUV光刻機的營收占比也從23%提升到了31%。同時，ASML還預(yù)計2020年，公司將交付35臺EUV光刻機，2021年則會達到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左右。

除了光刻機外，其他如刻蝕機等設(shè)備購買、工藝研發(fā)也都需要大量的資金，這就驅(qū)使這些廠商揮起了“金元大棒”。

—2019年二季度，臺積電就宣布其利用EUV技術(shù)的7nm增強版（7nm+）開始量產(chǎn)，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)。根據(jù)臺積電的發(fā)展進程來看，其7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)臺灣媒體報道，臺積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺積電介紹， 5nm是臺積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好芯片良率。

據(jù)悉，其 5nm 已于2019年三月進入試產(chǎn)階段，預(yù)計將于2020年開始量產(chǎn)。同時，我們也知道，臺積電的多條產(chǎn)業(yè)已處于滿載狀態(tài)，訂單供不應(yīng)求，為了確保接下來7nm、5nm的供應(yīng)，臺積電也正在加快設(shè)備購買，除了ASML以外，受益的廠商還包括了KLA科磊、應(yīng)用材料等公司。而根據(jù)臺積電的投資計劃中看，臺積電在2020年的投資將達到150-160億美元，也是臺積電史上最高的資本支出。據(jù)悉，在他們的投入中，80%的開支會用于先進產(chǎn)能擴增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進封裝及特殊制程。而先進工藝中所用到的EUV極紫外光刻機，一臺設(shè)備的單價就可以達到1.2億美元，可見半導(dǎo)體設(shè)備也將是其投資中很重要的一部分。

其次，人力成本也是臺積電在先進工藝上的又一重要投入。據(jù)相關(guān)媒體報道顯示，臺積電在勞動部“臺灣就業(yè)通”網(wǎng)站大舉征才超過1，500多個職缺，涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，以支持5nm的發(fā)展。

為了保證資金充足，臺積電甚至多年來首次對外公開募資20億美元，以充實其彈藥庫。

而一直將超越臺積電視為發(fā)展目標的三星，近年來也在先進工藝上不斷砸下重金。根據(jù)三星的規(guī)劃，他們打算在未來十年投資1160億美元，力爭成為世界級的存儲芯片、邏輯芯片領(lǐng)導(dǎo)者。按照三星的計劃，當中有636億是用來做技術(shù)研發(fā)的，另外的五百多億是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施。在這些銀元的支持下，三星也開啟了“買買買”。

在去年年底被傳向ASML下了一個15臺EUV光刻機訂單后，今年一月，又有纖細表示三星計劃斥資33.8億美元采購20臺EUV光刻機。據(jù)報道，這批EUV設(shè)備不僅會用于7/5nm等邏輯工藝，還會用在DRAM內(nèi)存芯片生產(chǎn)上。

早前，三星還宣布，其位于華城的V1工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)。據(jù)悉，V1廠為三星第一條專門生產(chǎn)EUV技術(shù)的生產(chǎn)線，該工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)的產(chǎn)品為7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達到60億美元，7nm以及先進制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。

在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時，大陸晶圓代工廠則在14nm工藝上取得了不錯的成績。14nm雖然不是目前最先進的工藝，但其可用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造環(huán)節(jié)，這些場景正符合未來人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用需求。因此，14nm還有很大的市場潛力。大陸代工廠也為14nm和下一階段的先進工藝進行了大量的投入。

2月18日，中芯國際對外披露了去年的重要設(shè)備交易，公告稱，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向泛林團體發(fā)出了用于生產(chǎn)晶圓的機器訂單，購買單總價約6億美元。根據(jù)公告，此次購買設(shè)備是為了應(yīng)對客戶的需要，擴大其產(chǎn)能、把握市場商機及增長。

根據(jù)中芯國際的發(fā)展進程來看，除了14nm及改進型12nm工藝之外，今年底前中芯國際還會試產(chǎn)N+1代工藝，據(jù)中芯國際在其Q4財報會議上的消息顯示，N+1和7nm工藝非常相似，唯一區(qū)別在于性能方面，N+1工藝的提升較小，市場基準的性能提升應(yīng)該是35%。

為了獲得更好的支持，中芯國際也在早前發(fā)行了六億美元的債券。

至于如華虹和華潤微電子等廠商為了擴展其產(chǎn)能，斥巨資去興建新的晶圓廠，這樣算是積極投資的一種。因為涉及的項目眾多，我們就不在這一一列舉。

封測行業(yè)也開啟競爭

除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國臺灣（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國臺灣方面有日月光、京元電以及力成；美國方面有安靠（Amkor）；中國則有長電科技、通富微電、天水華天。

根據(jù)目前市場消息來看，2020年5G手機將會出現(xiàn)在市場當中。而5G手機中將用到的毫米波天線模塊封測的需求將被釋放出來。因此，有業(yè)內(nèi)人員認為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進封測從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟日報消息顯示，蘋果將于今年下半年推出的新款5G規(guī)格iPhone，初期將采用5G毫米波的封裝技術(shù)，可望貢獻日月光約一成的營收成長動能。此外，日月光也將于今年擴充其K25 廠，日月光K25于2018年4動工，總投資金額達新臺幣125億元，預(yù)計2020年完工。日月光表示，K25廠房是日月光推動的5年6廠投資計劃之一，將專攻高端的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。

中國臺灣另外兩座封測廠，京元電和力成在2020年也會有新的工廠落成。其中，京元電銅鑼三廠已經(jīng)開始設(shè)備安裝調(diào)試，預(yù)計2020年首季完工啟用，主要以自行開發(fā)的測試設(shè)備為主，未來新廠依不同測試平臺需求，預(yù)期可增設(shè)800～1000臺測試設(shè)備。據(jù)悉，其自研的測試設(shè)備可用于各種SOC產(chǎn)品、記憶體產(chǎn)品、CIS感測元件、面板驅(qū)動IC、射頻元件、功率管理元件和混合訊號產(chǎn)品。目前，其來自自研測試設(shè)備的營收已逾集團合并營收總額的20％以上。此外，力成的竹科三廠總投資金額達新臺幣500億元，預(yù)計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產(chǎn)。竹科三廠將成為全球首座面板級扇出型封裝制程的量產(chǎn)基地，預(yù)期月產(chǎn)能將可達約5萬片，約與15萬片12吋晶圓相當。

此外，先進封裝的新進玩家臺積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報道顯示，2019年11月臺積電竹南先進封測廠通過環(huán)評，并將在2020年上半年開工建設(shè)，投資約700億新臺幣。預(yù)計竹南廠未來將以 3D IC 封裝及測試產(chǎn)能為主，提供主要客戶利用封裝完成異構(gòu)芯片整合。

美國封測方面，在Amkor 2019年Q4季度的財報中，Amkor曾表示，在2019年中他們許多先進技術(shù)都遷移到了新的大批量市場中。一個例子就是Amkor的高級SiP技術(shù)，該技術(shù)現(xiàn)在在消費類和汽車市場上已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟。另一個例子是，Amkor的晶圓級扇出技術(shù)現(xiàn)已部署在汽車雷達以及智能手機應(yīng)用中。在投資方面，Amkor計劃在2020年支出的5.5億美元中，其中，60％以上將用于擴大高級封裝產(chǎn)能（晶圓級，倒裝芯片產(chǎn)品的高級系統(tǒng)和封裝）。另外，公司還計劃將超過30％的資金用于設(shè)備的質(zhì)量改善和研發(fā)上。其余部分將用于引線鍵合封裝產(chǎn)能的擴張。

中國大陸方面的封測廠商也有了擴產(chǎn)的需求。長電科技于今年1月舉行了公司第七屆董事會第四次臨時會議，并逐項審議通過了《關(guān)于公司2020年度投資事項的議案》。其中一項議案就是終止子公司星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司在江陰綜合保稅區(qū)建設(shè)集成電路測試廠的議案。公告顯示，為減少投資損失，長電科技擬終止本投資項目，不再建設(shè)該測試廠房，由政府收儲已購兩塊土地，并注銷JSCT。

此外，在本次會議中，長電科技還討論了2020年度固定資產(chǎn)投資計劃的議案，公司計劃在2020年進行30億元的資本開支，其中為重點客戶擴產(chǎn)14.3億元，其他產(chǎn)能擴充及產(chǎn)線維護優(yōu)化15.7億元。按照長電科技2019年的投資計劃來看，長電科技主要的擴產(chǎn)項目就包括了宿遷廠區(qū)。根據(jù)芯思想研究院的消息顯示，長電科技宿遷集成電路封測項目二期生產(chǎn)廠房順利結(jié)頂，預(yù)計于2020年4月份即可完整交付使用。據(jù)悉，宿遷廠以腳數(shù)較低的IC和功率器件為主，低成本是其競爭優(yōu)勢。首期將建設(shè)廠房21.7萬平米，以及年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

通富微在近日也披露定增預(yù)案。根據(jù)通富微發(fā)布的公告顯示，公司擬定增不超40億元，布局5G、汽車、處理器等領(lǐng)域?？鄢l(fā)行費用后資金將全部投向集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目，以及補充流動資金及償還銀行貸款。預(yù)案顯示，“集成電路封裝測試二期工程”總投資25.8億元，募集資金投入14.5億元。項目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力。“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”總投資11.80億元，募集資金投入10.30億元。項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力?！案咝阅苤醒胩幚砥鞯燃呻娐贩庋b測試項目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。

天水華天方面，據(jù)相關(guān)報道顯示，天水華天耗資近20億元，分別在天水、西安以及昆山擴大規(guī)模項目。昆山布局先進封裝，主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。同時在南京建廠項目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

2019年12月，晶方科技發(fā)布《非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》，擬定增募資不超過14.02億元加碼主業(yè)。根據(jù)預(yù)案，晶方科技本次擬采用非公開發(fā)行方式，向合計不超過10名的特定對象發(fā)行股票不超過4593.59萬股，募集資金總額不超過14.02億元，扣除發(fā)行費用后用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。公告顯示，本次募集資金投資項目名稱為“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目”，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。公告指出，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于影像傳感器和生物身份識別傳感器。由于手機三攝、四攝的趨勢導(dǎo)致攝像頭數(shù)量大幅增加，傳感器在安防監(jiān)控和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng) 用穩(wěn)定增長、屏下指紋將成為手機生物身份識別主流等市場產(chǎn)品趨勢，影像傳感器和生物身份識別傳感器的封測需求大幅增加。

總結(jié)

對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，現(xiàn)在正在面臨的的風口是前所未有的。一方面，新技術(shù)層出不窮，對高性能和低功耗的芯片追求也越來越多；與此同時，摩爾定律的失速，也讓企業(yè)需要從技術(shù)和設(shè)備等多方面入手，去尋找“續(xù)命”的方法。

在這波競爭中，誰會是最終的贏家？誰又是失敗者，尚未可知。但毫無疑問，這一場持久大戰(zhàn)已經(jīng)正式打響。
責任編輯：tzh