2026年3月25日，全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一SEMICON China 2026國際半導(dǎo)體展在上海新國際博覽中心盛大啟幕，大族封測攜重磅產(chǎn)品與技術(shù)方案精彩亮相，與全球同仁共探產(chǎn)業(yè)未來。

展會(huì)現(xiàn)場

本屆展會(huì)吸引了來自全球的頂尖企業(yè)、行業(yè)專家及學(xué)者齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的最新技術(shù)熱點(diǎn)與發(fā)展趨勢。大族封測作為國內(nèi)第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造商之一，其產(chǎn)品優(yōu)異的性能和技術(shù)可靠性，吸引了眾多行業(yè)專家、客戶及合作伙伴的熱烈咨詢與關(guān)注。

產(chǎn)品亮相

大族封測最新推出的密封軌道焊線機(jī)，他擁有密封式拉料傳送機(jī)構(gòu)，充惰性氣體可實(shí)現(xiàn)對(duì)框架的立體保護(hù)，加熱和防護(hù)系統(tǒng)支持最高280°C下的產(chǎn)品防氧化保護(hù)需求。

HANS-H585是一款支持最大寬度達(dá)100mm寬支架產(chǎn)品的超高性能焊線機(jī)，焊線區(qū)域更寬，邦頭行程更大，搭載雙頻超聲波換能器和壓電陶瓷輕量化線夾，適應(yīng)更多產(chǎn)品的靈活切換。

HANS-H583適用于支架寬度≤83mm的IC產(chǎn)品，依托“HANS”新一代運(yùn)控平臺(tái)和架構(gòu)，具有更高的UPH和穩(wěn)定性，有效提升力控和USG輸出精度，減少彈坑和peeling的可能性。

曾經(jīng)創(chuàng)下UPH記錄的LED焊線機(jī)——HANS-H582，改寫了LED封裝的價(jià)值公式。針對(duì)LED行業(yè)開發(fā)的超快線弧模式，簡化了各種復(fù)雜線弧模型的調(diào)試;升級(jí)了新型高速識(shí)別算法，識(shí)別效率和識(shí)別速度比上一代提高30%。

HANS-6200是大族封測推出針對(duì)TO分立器件、功率器件、光伏器件、IPM等場景的全自動(dòng)粗鋁楔焊機(jī)，支持鋁線和鋁帶工藝，并支持多種線弧模型。

HANS-5881X是針對(duì)模組類、深腔類、MEMS、激光管殼類產(chǎn)品定制開發(fā)的專用焊線機(jī)，最大支持9mm深腔產(chǎn)品，簡單升級(jí)載具即可兼容多種產(chǎn)品，可適應(yīng)多層芯片組產(chǎn)品。

現(xiàn)場互動(dòng)

本屆展會(huì)為期3天，我們誠摯邀請(qǐng)廣大業(yè)界同仁、合作伙伴與新老朋友，蒞臨N3館3637展位參觀交流。大族封測將始終以飽滿的熱情和專業(yè)的態(tài)度，迎接每一位到訪的客戶、行業(yè)專家，深入交流，探討技術(shù)優(yōu)勢與合作機(jī)會(huì)。