（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/黃山明、章鷹）據(jù)最新消息顯示，有外媒報(bào)道，臺(tái)積電代工完成的麒麟9000系列芯片目前只有880萬(wàn)片，而臺(tái)積電之后不再給華為生產(chǎn)麒麟芯片了。按照正常使用情況，880萬(wàn)片麒麟9000，最多夠用3個(gè)多月。同時(shí)近期又有消息爆出，華為的新款平板電腦也將采用麒麟9000芯片，這將對(duì)本就存貨不多的麒麟芯片造成一定影響。

與此同時(shí)，8月17日，美國(guó)商務(wù)部宣布對(duì)華為采取進(jìn)一步的限制措施，直接結(jié)果是華為無(wú)法從外部直接或間接的購(gòu)買芯片，這就導(dǎo)致，當(dāng)華為用完自己的手機(jī)庫(kù)存芯片以后，手機(jī)端產(chǎn)品將面臨無(wú)芯可用的局面。

2019年華為業(yè)務(wù)占比情況（圖源：華為）

從華為2019年的財(cái)報(bào)中可以發(fā)現(xiàn)，其中消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)4673億人民幣，同比上漲34%，而手機(jī)業(yè)務(wù)占據(jù)消費(fèi)者業(yè)務(wù)的絕大部分。失去了手機(jī)市場(chǎng)將對(duì)華為造成重大影響。

目前來(lái)看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與國(guó)際頂尖水平有較大差距，當(dāng)臺(tái)積電已經(jīng)宣布將進(jìn)行3nm制程的量產(chǎn)時(shí)，大陸的晶圓代工廠中芯國(guó)際在工藝上還停留在14nm，但中芯國(guó)際受限于美國(guó)禁令，在得到許可前無(wú)法為華為代工。而最先進(jìn)且完全自主的技術(shù)在上海微電子手里，制造工藝僅為90nm，是臺(tái)積電15年前的水平，在手機(jī)業(yè)務(wù)上基本無(wú)法為華為生產(chǎn)有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品。

和利資本創(chuàng)始管理人孔令國(guó)認(rèn)為，華為今天遭遇的芯片困境，正是過去中國(guó)芯片業(yè)發(fā)展的路徑寫照。他表示，在十幾年前半導(dǎo)體行業(yè)不景氣，大家都認(rèn)為是一個(gè)夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，中國(guó)才有較大機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)超車，但是當(dāng)時(shí)中國(guó)沒有這么做，一方面市場(chǎng)本身是殘酷的，從投資方到政府都認(rèn)為行業(yè)不景氣，沒必要砸太多錢進(jìn)去；另一方面半導(dǎo)體行業(yè)的全球化分工成熟，企業(yè)對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片產(chǎn)品很滿意，因此國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都認(rèn)為自己沒必要跟進(jìn)。現(xiàn)階段的貿(mào)易摩擦給國(guó)內(nèi)帶來(lái)更多國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)廠商開始尋找能夠?qū)崿F(xiàn)中高端芯片自主可控的供應(yīng)商，華為應(yīng)該就是其中之一，為這些供應(yīng)商帶來(lái)更多試錯(cuò)和成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

當(dāng)時(shí)判斷半導(dǎo)體行業(yè)屬于夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的結(jié)論錯(cuò)了嗎？

從技術(shù)角度來(lái)看，芯片生產(chǎn)壁壘極高，后進(jìn)者可能面臨行業(yè)巨頭的降維打擊，投入巨額資金研發(fā)的芯片產(chǎn)品無(wú)法在價(jià)格上與頭部企業(yè)成熟產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，很難收回成本。同時(shí)芯片行業(yè)屬于技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品，技術(shù)換代所帶來(lái)的的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)非常明顯。

一方面芯片壁壘較高，投資較大，另一方面技術(shù)迭代快速，但研發(fā)周期較長(zhǎng)，很可能生產(chǎn)出來(lái)就已經(jīng)落后。同時(shí)國(guó)外的芯片可以直接購(gòu)買，讓許多企業(yè)都可以順利的購(gòu)買到最先進(jìn)的芯片，這也讓國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)更無(wú)立錐之地。

但以此就來(lái)證明半導(dǎo)體行業(yè)是夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的結(jié)論有些過于武斷。

從需求端來(lái)看，在沒有替代技術(shù)和產(chǎn)品代替半導(dǎo)體芯片之前，所有電子設(shè)備都離不開芯片，這意味著市場(chǎng)一直都在。同時(shí)在進(jìn)入信息化時(shí)代后，電子產(chǎn)品也迎來(lái)了需求大量上升。從這一點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于成長(zhǎng)期。

但從另一個(gè)角度來(lái)看，半導(dǎo)體發(fā)展已經(jīng)逐漸逼近物理極限，摩爾定律也快要失效，突破越來(lái)越難，誰(shuí)也不知道行業(yè)何時(shí)陷入停滯，那這個(gè)時(shí)候在半導(dǎo)體投入大量資本是否真的值得就需要考量了。

“做投資和做企業(yè)都必須看清楚兩點(diǎn)：1、危機(jī)；2、機(jī)遇。”上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士指出，“中美貿(mào)易戰(zhàn)給華為的發(fā)展帶來(lái)了危機(jī)，國(guó)際上的一些人對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展不斷加大限制條件，造成國(guó)產(chǎn)芯片被迫自主獨(dú)立發(fā)展，國(guó)家花大力氣投資，形成一個(gè)個(gè)的興奮點(diǎn)和機(jī)遇。但是這些點(diǎn)的突破，本身是依賴以美國(guó)技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。”

這也意味著在半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破，是站在美國(guó)技術(shù)基礎(chǔ)之上的，想要實(shí)現(xiàn)完全的技術(shù)自主，需要投入的資金和時(shí)間成本將是天量。

回到華為，無(wú)法進(jìn)行先進(jìn)芯片的生產(chǎn)，無(wú)法通過直接或間接的方式購(gòu)買高端芯片，最終的結(jié)局只能放棄手機(jī)業(yè)務(wù)了嗎？

華為手機(jī)業(yè)務(wù)的幾種可能

9月23日，華為輪值董事長(zhǎng)郭平在華為全聯(lián)接大會(huì)上演講稱，持續(xù)的打壓給華為的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了很大的壓力，求生存是公司的主線。作為華為2019年?duì)I收三大塊之一的終端業(yè)務(wù)，手機(jī)業(yè)務(wù)受到芯片短缺未來(lái)發(fā)展將會(huì)受到很大影響。要實(shí)現(xiàn)滿血復(fù)活，手機(jī)業(yè)務(wù)的走向是關(guān)鍵問題之一。郭平公開表示，高通公司已經(jīng)向美國(guó)商務(wù)部提交供貨申請(qǐng)，如果美國(guó)商務(wù)部批準(zhǔn)，華為愿意使用高通的芯片。這是實(shí)現(xiàn)手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)的權(quán)宜之計(jì)，看似妥協(xié)，也是求生存的必須。

此前，AMD、Intel已經(jīng)獲得了對(duì)華為的供貨許可證，而高通是最早申請(qǐng)的一批，同時(shí)高通與華為已經(jīng)有了長(zhǎng)期合作，眾多華為中低端機(jī)型都采用了高通芯片，高通也不希望放棄這一市場(chǎng)。并且一旦獲得供貨許可，高通還能獲得華為高端機(jī)型的訂單。但是，如果高通獲得供貨許可，那么意味著美國(guó)方面對(duì)華為的打壓策略將失效。當(dāng)然，即便高通無(wú)法通過許可向華為供貨，無(wú)非是更堅(jiān)定華為自主研發(fā)的決心而已。

此外，臺(tái)積電也在積極申請(qǐng)向華為代工，雖然希望不大，但如果申請(qǐng)通過，一切針對(duì)華為的封鎖也將宣告失敗，華為又能重新回到手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

另一方面，近期英偉達(dá)傳出將收購(gòu)Arm，可能對(duì)華為也將造成巨大影響，雖然華為已經(jīng)買斷了Arm的V9，但是IP如果無(wú)法更新，那么未來(lái)技術(shù)只能越來(lái)越落后，架構(gòu)的限制也將極大影響華為的手機(jī)業(yè)務(wù)。類似于當(dāng)年TI的OMAP5仍然采用A15架構(gòu)，雖然性能強(qiáng)勁，但對(duì)比高通，跟不上市場(chǎng)，無(wú)法做到迅速開發(fā)讓手機(jī)快速上市，便只能遺憾退出。

同時(shí)近期華為哈勃也在加緊芯片產(chǎn)業(yè)鏈的投資，最近又投資了一家南京的激光雷達(dá)芯片公司，其投資的公司已經(jīng)達(dá)到15家。

投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司是為了未雨綢繆，同時(shí)在近期國(guó)內(nèi)掀起了對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資熱潮，但在摩爾定律逐漸失效的當(dāng)今，大規(guī)模投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是否會(huì)陷入到當(dāng)年美蘇“星球大戰(zhàn)”的陷阱之中猶未可知。

另一個(gè)可能：云手機(jī)

隨著5G的逐漸普及，通訊技術(shù)的快速發(fā)展，未來(lái)大部分計(jì)算可以在“云端”實(shí)現(xiàn)。前段時(shí)間華為發(fā)布了云手機(jī)“鯤鵬”，阿里也發(fā)布了云電腦“無(wú)影”，這都是對(duì)未來(lái)云端產(chǎn)品的探索。

而在承載云端計(jì)算的超算方面，我國(guó)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了完全自主，在近期發(fā)布的全球超級(jí)計(jì)算機(jī)Top500榜單中，中國(guó)部署的超級(jí)計(jì)算機(jī)數(shù)量達(dá)226臺(tái)，占總體份額超過45%，蟬聯(lián)全球第一。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Top500

由于超級(jí)計(jì)算機(jī)對(duì)體積并沒有限制，因此對(duì)于芯片的工藝制程要求并不高，并且在芯片、操作系統(tǒng)甚至指令集上實(shí)現(xiàn)了完全自主，所以在超算上并不存在“卡脖子”的情況。

企業(yè)完全可以通過工程方法將手機(jī)、電腦的計(jì)算能力交給云端，屆時(shí)這些產(chǎn)品對(duì)于芯片的需求也不會(huì)太高。這樣也能避免將資金全部投入到傳統(tǒng)芯片行業(yè)，阻礙對(duì)未來(lái)高科技發(fā)展的影響。

當(dāng)然，想要達(dá)到對(duì)大量數(shù)據(jù)的快速處理速度以及適應(yīng)高速的網(wǎng)絡(luò)，需要用到5G芯片，中芯國(guó)際未來(lái)的N+1工藝或許可以完成。不過，云端產(chǎn)品目前不是主流，它能否成熟還有待觀察。

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