相對(duì)于其他環(huán)節(jié)，封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘和國(guó)際限制較少，同時(shí)得益于終端電子產(chǎn)品的旺盛需求以及國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)的引進(jìn)，為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。封測(cè)環(huán)節(jié)相對(duì)于其他環(huán)節(jié)而言對(duì)資金和技術(shù)的要求相對(duì)較低，有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，也就是說(shuō)不太容易被國(guó)外“卡脖子”，而大陸的封測(cè)廠商們因近年來(lái)通過(guò)內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，已經(jīng)成為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重要力量。

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，大陸封測(cè)行業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大，已經(jīng)從2016年的14%提升至2019年的28%，影響力日益凸顯。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了120家，自2012年至2018年，封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從2012年的1034億元，增長(zhǎng)至2018年的2196億元，復(fù)合增速為13.38%。2020年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中封裝測(cè)試業(yè)銷售額1082.4億元，同比增長(zhǎng)5.9%。

市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，下半年露出明顯回暖跡象

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年經(jīng)歷了近十年最大幅度的下滑，業(yè)內(nèi)原本預(yù)期2020年將會(huì)開(kāi)始復(fù)蘇，但是先后席卷中國(guó)和全球的新冠肺炎疫情，以及中美科技冷戰(zhàn)的影響，使得這種復(fù)蘇態(tài)勢(shì)在今年上半年發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。不過(guò)從多家大陸代表廠商上半年或前三個(gè)季度的業(yè)績(jī)來(lái)看，封測(cè)市場(chǎng)的回暖已經(jīng)到來(lái)。

受益于我國(guó)疫情防控成效和快速?gòu)?fù)工復(fù)產(chǎn)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展先降后升，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體向好，并且隨著我國(guó)加快推進(jìn)以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的“新基建”基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，加速了集成電路國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2020年上半年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成為三業(yè)中增速最大的子行業(yè)，為芯片制造和封裝測(cè)試企業(yè)帶來(lái)大量訂單。

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第二季度全球十大封測(cè)企業(yè)應(yīng)收排名，江蘇長(zhǎng)電、天水華天和通富微電二季度分別名列四、六、七名。

江蘇長(zhǎng)電發(fā)布的2020年上半年的業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為119.76億元，同比增長(zhǎng)30.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.66億元，凈利實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；

華天科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.15億元，同比下跌3.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.67億元，同比大增211.85%。

通富微電上半年整體營(yíng)業(yè)收入46.70億元，較去年同期增長(zhǎng)30.17%，2020年上半年較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)1.11億元，同比增長(zhǎng)243.54%。

除此之外，幾家典型的中小型封測(cè)企業(yè)也都表示出了對(duì)下半年業(yè)績(jī)的極大信心。

四川明泰電子總經(jīng)理鄭渠江對(duì)集微網(wǎng)記者表示，今年上半年公司業(yè)績(jī)相比去年同期增長(zhǎng)了30%，下半年預(yù)計(jì)將會(huì)增長(zhǎng)更高。1~8月已經(jīng)超越了去年全年的利潤(rùn)，預(yù)計(jì)今年全年利潤(rùn)增長(zhǎng)率將會(huì)達(dá)到50%左右。“為了盡快解決產(chǎn)能緊張的遺憾，最近投資了近一億元人民幣來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能。”

另一家小型先進(jìn)封裝廠商表示，由于疫情影響的滯后性，對(duì)二季度的業(yè)績(jī)?cè)斐闪艘欢ǔ潭鹊挠绊?，?dǎo)致今年上半年業(yè)績(jī)一般。但是現(xiàn)在已經(jīng)可以看到，三季度將會(huì)開(kāi)始暖。

而晶圓測(cè)試廠商表示，“今年業(yè)績(jī)很好，有望實(shí)現(xiàn)翻倍?！?/p>

新封測(cè)項(xiàng)目花落多地，先進(jìn)封裝稍顯不足

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球?qū)⒂?8個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，其中有11個(gè)集中在國(guó)內(nèi)，總投資規(guī)模將達(dá)到240億美元。半導(dǎo)體項(xiàng)目不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)能陸續(xù)釋放，反過(guò)來(lái)為封測(cè)行業(yè)帶來(lái)更大的需求。

隨著封測(cè)行業(yè)景氣上行以及政策大力推動(dòng)下，今年以來(lái)全國(guó)多個(gè)城市宣布新的封測(cè)項(xiàng)目落地。

例如最近由智路資本全資收購(gòu)全球第七大集成電路封測(cè)企業(yè)、第三大汽車電子封裝測(cè)試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司（UTAC），將全球領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)引入煙臺(tái)，在煙臺(tái)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)全球一流的封測(cè)基地及研發(fā)中心；

總投資25億元的方芯電子集成電路先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目落戶嘉興；

年產(chǎn)光芯片測(cè)試產(chǎn)品1億只的徐州芯思杰5G光芯片封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)……

遍地開(kāi)花的封測(cè)項(xiàng)目不由得讓人擔(dān)心重復(fù)建設(shè)和建成后訂單問(wèn)題。從技術(shù)角度看，在深度摩爾、超越摩爾、應(yīng)用多元化的驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，在這方面，臺(tái)積電和三星都已早早布局，這兩家全球最頂尖技術(shù)的晶圓代工廠商，當(dāng)前除了在先進(jìn)制程上的競(jìng)賽之外，還將戰(zhàn)場(chǎng)擴(kuò)展到先進(jìn)封裝的范圍中，藉此以掌握未來(lái)的商機(jī)。

今年8月底，臺(tái)積電推出3DFabric整合技術(shù)平臺(tái)，將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進(jìn)3D封裝技術(shù)平臺(tái)匯整，未來(lái)將統(tǒng)一命名為“TSMC 3DFabric”，未來(lái)此平臺(tái)將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案，以達(dá)成客戶整合邏輯芯片、高頻寬存儲(chǔ)器及特殊制程芯片的需求。

和臺(tái)積電相似，英特爾也早已在封裝領(lǐng)域布局了多種維度的先進(jìn)封裝技術(shù)。在8月13日的2020年英特爾架構(gòu)日上，英特爾發(fā)布一個(gè)全新的混合結(jié)合（Integrated Fan-out）技術(shù)，使用這一技術(shù)的測(cè)試芯片已在2020年第二季度流片。

而三星的3D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)訂名為“eXtended-Cube”，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，在8月中旬已經(jīng)進(jìn)行展示，在當(dāng)中將采用7納米制程技術(shù)，來(lái)為客戶提供相關(guān)的產(chǎn)品。

可以看到，在2020年，圍繞3D封裝技術(shù)的戰(zhàn)火繼續(xù)升級(jí)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，大陸封測(cè)與國(guó)際龍頭仍存在較大差距，且在臺(tái)積電、三星等晶圓和IDM廠商持續(xù)加碼先進(jìn)封裝的情況下，圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)的爭(zhēng)奪會(huì)更加激烈。

2020年，圍繞3D封裝技術(shù)的戰(zhàn)火繼續(xù)升級(jí)，藉由先進(jìn)封裝的發(fā)展則會(huì)是下一代半導(dǎo)體決勝的關(guān)鍵。因此，誰(shuí)能夠掌握其中的關(guān)鍵，誰(shuí)就能在競(jìng)爭(zhēng)中取得致勝的先機(jī)。在這方面，大陸封測(cè)廠商的整體布局還是稍顯落后一些。
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