在第 19 屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會上，華為數(shù)通產(chǎn)品線產(chǎn)品規(guī)劃專家謝耀輝發(fā)表《DCN： 以 400GE 的確定性應(yīng)對不確定》的演講報告。講述了 DCN（Data Center Network，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)）當(dāng)前的挑戰(zhàn)以及對未來的建議。

新基建政策下，阿里巴巴、騰訊和百度都提出了加大投資建設(shè)超級數(shù)據(jù)中心的計劃：阿里巴巴未來三年投資 2000 億元，騰訊未來五年投資 5000 億元，百度計劃到 2030 年智能云服務(wù)器增至 500 萬臺以上。

在數(shù)據(jù)中心龐大的投資中，光模塊廠商的目標(biāo)市場，屬于 10%的網(wǎng)絡(luò)投資部分，并且往 20%增長。在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面，光互連是關(guān)鍵。在 40G 時代，互連光模塊和設(shè)備的成本比例為 3:7，到了 100G 時代則轉(zhuǎn)變?yōu)?5:5。

謝耀輝提出，當(dāng)前的新挑戰(zhàn)是 PAM-4 技術(shù)對光互連產(chǎn)業(yè)的影響，影響力不亞于相干技術(shù)，它對器件線性度、信號增強(qiáng)處理以及設(shè)備誤碼率影響都很大，且功耗與 NRZ 直檢直調(diào)相比大幅度增長，導(dǎo)致從 100G CWDM4 到 400G FR4，功耗增長 3.4 倍。

PAM-4 里最重要的 DSP 芯片需要硬核的設(shè)計能力和先進(jìn)工藝，DSP 芯片占到模塊功耗的 50%，占成本的 30%以上。從光模塊到光芯片再到電芯片，代表性企業(yè)越來越少。中國企業(yè)目前在模塊領(lǐng)域有較大影響力，但在電芯片領(lǐng)域影響力不足。目前在新冠疫情加中美關(guān)系的影響下，最優(yōu)要素的獲取方式與節(jié)奏不可控。

組網(wǎng)變化也存在不確定性（400G 是確定的，不確定在于是否要增加 200G），數(shù)據(jù)中心為了降成本，服務(wù)器接入由多聯(lián)柜轉(zhuǎn)為雙聯(lián)柜和單聯(lián)柜，造成的趨勢是電纜侵占 AOC 市場，使用 Breakout 也將面臨運(yùn)維的挑戰(zhàn)。

對于 DCN 來說，從 100G 到 400G 是一個最佳的演進(jìn)路徑。從計算云到 AI 云 ，DCN 流量激增，需要更大的帶寬滿足 AI 云服務(wù)。新的 PAM-4 技術(shù)引入，400G 相對于 100G 可以實(shí)現(xiàn)成本和功耗增加在 2 倍以內(nèi)，確保 Gbit 降低一半，延續(xù)摩爾定律，而具有同樣架構(gòu)的 200G 則成本功耗很難與 100G 維持不變。交換機(jī)主芯片也存在大小代交替的情況，由 TH 芯片來看，25.6T 容量可能屬于小代。從主演進(jìn)路徑的角度，最佳解決的方案就是極簡架構(gòu)加規(guī)模上量，同樣的器件數(shù)量帶寬翻番。

謝耀輝針對 DCN 模塊的規(guī)模上線也提醒業(yè)界關(guān)注模塊生命周期的 OpEx，需要針對性增強(qiáng)模塊的監(jiān)控與運(yùn)維能力，利用 AI 和大數(shù)據(jù)技術(shù)，確保高質(zhì)量的模塊，通過合宜的 CapEx+低的 OpEx 實(shí)現(xiàn)真正的低成本。

對于未來的路，謝耀輝對產(chǎn)業(yè)提出如下的建議：

1. 聚焦主代，拉長生命周期。100G 已經(jīng)上量 3 年，預(yù)計持續(xù)放量 5 年，400G 的目標(biāo)周期跨度也會超過 5 年。

2. 突破光電芯片，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。目前我國芯片主要是低端市場，利潤較低，國內(nèi)光芯片水平與國外存在 1~2 代差距，電芯片產(chǎn)業(yè)水平與國外差距更為明顯。

3. 關(guān)注綠色低功耗，創(chuàng)新技術(shù)提出自己的原創(chuàng)概念 。

4. 提升運(yùn)維可管理能力，不能單純要求低價模塊，而是要合適的光模塊成本加上低的運(yùn)維成本。
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