PCB設(shè)計(jì)最重要的方面可能是電路板布局，該布局定義了組件的安裝位置，走線和鉆孔。這些規(guī)格和間距確定是否可以制造您的布局。另一個(gè)重要的布局規(guī)范板邊間隙，確定您用于制造和組裝的PCB面板。就像在屋頂上一樣，將元素太靠近邊緣是不好的，甚至對(duì)于板的制造來說都是致命的，至少在重新設(shè)計(jì)布局之前。另一方面，在設(shè)計(jì)過程中考慮電路板邊緣間隙和面板化可以幫助電路板的制造，甚至可以降低成本。首先，讓我們定義PCB面板化，然后考慮是否將其納入電路板設(shè)計(jì)階段。

什么是PCB拼板？

當(dāng)您從制造廠接收或完全組裝好電路板時(shí)，它們通常是獨(dú)立的單元。但是，它們實(shí)際上是通過PCB制造步驟作為較大的工作表或面板的一部分。例如，上圖顯示了已準(zhǔn)備好安裝組件的預(yù)制面板。顯然，PCB面板化比單板處理更有效率，但要付出代價(jià)。通常，在組裝，去面板化之后將板分離成單個(gè)單元時(shí)，會(huì)浪費(fèi)掉剩余的材料。廢物的成本意義與制造的PCB數(shù)量成正比，并且還取決于您的去面板化方法以及電路板的形狀。

PCB去面板方法

有兩種方法可以使PCB脫離面板： 計(jì)分和路由。這些方法可以由CM單獨(dú)或聯(lián)合實(shí)施，具體取決于板的形狀和組件的重量，位置，方向和所用的焊接技術(shù)。

l布線–這種最靈活的方法用于奇形板，包括使用銑刀刀頭創(chuàng)建三個(gè)或五個(gè)孔的分離片。

l計(jì)分–包括從頂部和底部沿厚度the的板cutting切割一條直線V形凹槽，如下圖所示。

在選擇PCB去面板方法時(shí)，主要目標(biāo)應(yīng)該是確定如何最大程度地增加可同時(shí)處理的電路板數(shù)量，同時(shí)將浪費(fèi)的材料量和成本降至最低。這可能涉及單個(gè)設(shè)計(jì)或多個(gè)設(shè)計(jì)。

通常，您的電路板是在單獨(dú)的設(shè)施中制造和組裝的。重要的是要知道您的CM外包組裝或制造和包裝面板以方便組裝。一個(gè)問題是需要保持銅含量甚至降低應(yīng)力，這可以通過在面板上添加銅點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)。將板分割成單個(gè)單元時(shí)，壓力也是一個(gè)主要因素。如果過大的應(yīng)力施加在PCB上，則有可能發(fā)生斷裂。另一個(gè)問題是是否有超出板邊緣的組件，從而阻止了使用機(jī)器進(jìn)行非面板化。

PCB拼板化應(yīng)該是設(shè)計(jì)步驟嗎？

如上所示，PCB面板化對(duì)于PCB開發(fā)的制造階段很重要，也是您的CM相當(dāng)關(guān)注的問題。對(duì)于您的CM來說，在選擇最佳的制造版本之前，使用設(shè)計(jì)的CAD文件進(jìn)行多個(gè)面板布局并不常見。此過程可能會(huì)建議您更改PCB布局，由于重新設(shè)計(jì)，可能會(huì)延長(zhǎng)電路板周轉(zhuǎn)時(shí)間并增加開發(fā)成本。PCB拼板不是一項(xiàng)可選活動(dòng)；這是必需的。但是，是否將此項(xiàng)活動(dòng)納入您的初始設(shè)計(jì)的選擇取決于您。為了幫助您做出決定，讓我們看一下面板化屬性之間的比較，這些屬性是由設(shè)計(jì)人員或CM作為獨(dú)立任務(wù)執(zhí)行的。

如上表所示，當(dāng)面板布局設(shè)計(jì)由設(shè)計(jì)人員或CM單獨(dú)執(zhí)行時(shí)，面板化是由不同的方面來指導(dǎo)的。這些不同的觀點(diǎn)可能會(huì)導(dǎo)致類似的結(jié)果，包括由于重新設(shè)計(jì)要求而導(dǎo)致的周轉(zhuǎn)時(shí)間增加或由于過多的廢料而導(dǎo)致的額外成本。

盡管通常不包含在設(shè)計(jì)文件包中，但PCB拼板化是電路板制造和PCB組裝中不可或缺的一部分。它為您提供了一個(gè)機(jī)會(huì)，可以幫助您的CM為您提供最高效的電路板制造。但是，這確實(shí)需要您使用諸如Altium設(shè)計(jì)師 具有面板化設(shè)計(jì)能力，并咨詢您的CM以確保您的設(shè)計(jì)決策 為您的CM的能力和設(shè)備量身定制。