Google推出了第二代廉價智能手機
Google于今年8月推出了第二代廉價智能手機，即Google Pixel 4a。除了推出Pixel 4a智能手機外，谷歌還在印度推出了Nest Audio智能揚聲器，該揚聲器與Pixel 5 5G智能手機在上個月的全球盛會上一同推出。
該Google Pixel 4a配備了5.8英寸的全高清+ OLED顯示器。它由Qualcomm Snapdragon 730G處理器提供動力，再加上6GB的RAM和128GB的存儲空間。
它具有eSIM支持。在相機正面，它采用了采用Dual Pixel技術的12.2百萬像素后置相機。在正面，它具有一個8百萬像素的自拍相機。它由3140mAh電池提供支持，并支持18W快速充電。
Nest Audio尺寸為12.4厘米x 17.5厘米x 7.8厘米。它比原來的Google Home大聲75%，低音更強50%。它具有19毫米高音揚聲器和75毫米中低音揚聲器。它具有Wi-Fi 802.11，藍牙5.0和內置Chromecast來實現連接。
Nest Audio帶有媒體均衡器功能，可使其自動調整為用戶正在收聽的內容。此外，它還具有Ambient IQ功能，使Nest Audio還可以根據用戶家中的背景噪音來調整助手，新聞，播客和有聲讀物的音量。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18707瀏覽量
186359 -
Google
+關注
關注
5文章
1817瀏覽量
60666 -
智能揚聲器
+關注
關注
0文章
32瀏覽量
6509
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
RZ/G 系列第二代產品：性能強勁的多功能芯片解決方案
/G2M、RZ/G2N 和 RZ/G2E，憑借其卓越的性能和豐富的功能，成為眾多電子工程師的理想選擇。下面我們就來詳細了解一下這些產品的特點和優(yōu)勢。 文件下載： rzg2.pdf 產品概述 RZ/G 系列第二代產品旨在滿足各種應用場景的需求，從工業(yè)自動化到智能家電，從汽車
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA，助力智能高性能系統(tǒng)
第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 ， 對于依賴中端FPGA 為性能關鍵型系統(tǒng)提供支持的設計人員而言，可謂一項重大進步。 這一全新系列構建在業(yè)經驗證的Kintex FPGA 產品組合基礎之上，對內存、I/O 和安全性進行了現代化升級，以滿足成像、測試與測量
新品 | CoolSiC? MOSFET 650V第二代產品，新增75m?型號
新品CoolSiCMOSFET650V第二代產品，新增75m?型號CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一代溝槽SiCMOSFET技術打造，通過提升性能、增強設計靈活性及魯棒性
新品 | CoolSiC? MOSFET 400V與440V第二代器件
新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢，同時有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
TeledyneLeCroy發(fā)布第二代DisplayPort 2.1 PHY合規(guī)測試與調試解決方案
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自動化合規(guī)測試框架現已支持DisplayPort 2.1物理層（PHY）合規(guī)性測試。
Arm Lumex平臺賦能新一代旗艦智能手機體驗升級
2025 年 9 月，Arm 正式推出 Lumex 平臺，這是 Arm 迄今為止最先進的智能手機計算平臺，旨在讓人工智能 (AI) 運行得更快速、更智能、更貼合個人需求。通過集成搭載
新品 | 采用.XT擴散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT擴散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
vivo攜手Google Cloud推動智能手機邁入AI新時代
在人們期待更智能、更前瞻手機的時代，vivo 攜手 Google Cloud，迅速推出更安全、更前沿的 AI 功能，共同加速創(chuàng)新，推動智能手機
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術，在抗寄生導通方面展現出業(yè)界領先的可靠性。該器件在圖騰柱
面向大功率家電，ST推出第二代IH系列1600V IGBT
電子發(fā)燒友網綜合報道 最近，意法半導體推出了一款面向大功率家電應用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開關拓撲
發(fā)表于 07-28 07:29
?4192次閱讀
類比半導體推出全新第二代高邊開關芯片HD80012
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業(yè)模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012，單通道低內阻1.2mΩ產品。
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統(tǒng)實現單芯片智能
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展，可為嵌入式系統(tǒng)實現單芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級開發(fā)平臺
第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網絡的能力，應對快速演變的信息安全威脅。
美格智能攜手阿加犀，助力維田科技發(fā)布第二代智能植保機器人
5月24日，美格智能攜手阿加犀，助力維田科技正式推出第二代智能植保機器人。該機器人搭載了美格智能基于QCS8550平臺研發(fā)設計的48TOPS
類比半導體推出全新第二代高邊開關芯片HD8004
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業(yè)模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004，單通道低內阻4.3mΩ產品。
評論