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本篇文章主要總結(jié)一下硬件設(shè)計中常見的三大錯誤，作為工程師的你，能不能一眼看出來呢？快來試試吧！

一、原理圖常見錯誤

1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

c.創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pinname端連線。

d.而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學(xué)者最容易犯的錯誤。

2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯誤

1）網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到

a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。

如三極管：sch中pinnumber 為e,b,c,而pcb中為1，2，3。

2）打印時總是不能打印到一頁紙上

a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點；

b.多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb,然后移動字符到邊界內(nèi)。

3）DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分

表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTEDCOPPER查找。

如果作較復(fù)雜得設(shè)計，盡量不要使用自動布線。

三、PCB制造過程中常見錯誤

在經(jīng)過多年的實踐與探索，華強PCB是深圳華強聚豐集團旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產(chǎn)商，多年來一直專注于多層精密電路板的生產(chǎn)，技術(shù)總監(jiān)劉總跟我們分享了幾點PCB制造與設(shè)計完美融合的小經(jīng)驗。

1）焊盤重疊

a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中，在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為隔離，連接錯誤。

2）圖形層使用不規(guī)范

a.違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在TOP層，使人造成誤解。

b.在各層上有很多設(shè)計垃圾，如斷線，無用的邊框,標注等。

3）字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。

4）單面焊盤設(shè)置孔徑

a.單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置出現(xiàn)孔的坐標.如鉆孔應(yīng)特殊說明.

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

5）用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

6）電地層既設(shè)計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設(shè)計在一起，出現(xiàn)錯誤。

7）大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線，提高加工難度。

8）異型孔短

異型孔的長/寬應(yīng)>2:1，寬度>1.0mm，否則數(shù)控鉆床無法加工。

9）未設(shè)計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。

10）孔徑標注不清

a.孔徑標注應(yīng)盡量以公制標注，并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。

審核編輯 黃昊宇