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蘋果自行研發(fā)A14仿生芯片,自信從何而來?

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-10-14 14:39 ? 次閱讀
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“當我們競爭對手還在正向追趕我們?nèi)ツ甑男酒綍r,我們?nèi)匀活I(lǐng)先幾代?!?/p>

蘋果在今天北京時間凌晨1點開始的發(fā)布會上說的這句話,狂音繞梁,比夜間盤旋在頭頂?shù)奈米舆€要持久和囂張。

“去年發(fā)布的A13仿生依然是智能手機中最快的芯片,不過這即將改變,我們世界級芯片團隊研發(fā)了一款全新的芯片——A14仿生,史上最快的智能手機芯片。”

這句話的意思很明顯,打敗我的只有我自己。

畢竟蘋果是臺積電最大客戶,且不存在被禁止供貨一說,穩(wěn)坐智能手機芯片第一的寶座,大腿抖到宇宙盡頭都沒有人打擾。本次發(fā)布會,蘋果也帶來了不少硬件上的升級,我們首先從A14仿生芯片說起。

A14仿生——蘋果的大腿

顯然,蘋果所有驕傲的源頭都來自這款A(yù)14仿生芯片,9月份的發(fā)布會秀了一波,今天的發(fā)布會再次秀一把,防止國內(nèi)消費者過了國慶假期而忘卻他的優(yōu)秀。

蘋果稱,A14仿生芯片標志著iPhone歷史上的另一個里程碑。

據(jù)介紹,A14仿生芯片是全球第一款采用5nm制程技術(shù)的智能手機芯片,集成了118億個晶體管,比A13數(shù)量增加了近40%。

A14采用的6核CPU設(shè)計,速度提升達50%。采用蘋果最新的4核GPU設(shè)計,提升了圖像質(zhì)量和整體性能,使得其能夠在大型游戲和機器學(xué)習(xí)方面表現(xiàn)更加優(yōu)異,與競爭對手相比,也是在智能手機中最快的圖形處理器,圖像處理速度提高了50%。

蘋果在設(shè)計時做了結(jié)構(gòu)改動以推進機器學(xué)習(xí)處理能力的極限,提升了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的性能。由8核變成了 16核,這一改動使得最關(guān)鍵的機器學(xué)習(xí)模型處理速度提升最高可達80%。新一代神經(jīng)引擎網(wǎng)絡(luò)每秒鐘能夠處理11萬億次操作。此外,蘋果提升了CPU里專屬的機器學(xué)習(xí)加速器的性能,比前一代快70%。

以上介紹是來自蘋果發(fā)布會,與前一次介紹并無太大差別,只是CPU和GPU性能提升的幅度從40%和30%變成了兩個50%,難道一個月的時間就讓A14芯片更威猛了?筆者阿猜測應(yīng)該是對比的基準發(fā)生變化,上次是iPad前后代對比,此次可能是iPhone的前后代對比。

這塊芯片毫無疑問是iPhone 12的心臟,支撐起了iPhone 12從mini版到Pro Max的所有功能。

在整個iPhone 12的硬件升級上,除了A14芯片還有別的花樣。

比如外殼,iPhone 12采用了全新的外屏玻璃,并不是普通的大猩猩玻璃。而是一種聯(lián)合開發(fā)的超瓷晶蓋板玻璃,官方介紹抗跌落能力提升了4倍。

比如無線充電,具有MagSafe功能,用于使用磁吸增強無線充電。

比如影像模組,iPhone 12 Pro配備了新的七元素鏡頭廣角相機,具有?/ 1.6的光圈,可將照片和視頻的弱光性能提高27%;具有120度超廣角鏡頭以及52mm焦距長焦相機,使光學(xué)變焦范圍達到4倍。在iPhone 12 Pro Max上,傳感器尺寸較 iPhone 12 Pro增大了 47%,單位像素面積為1.7μm,暗光拍攝性能提升了 87%。長焦焦距達到了 65mm,三攝能提供最高 5 倍的光學(xué)變焦。

比如激光雷達,實現(xiàn)更精準的空間感知和物體定位能力,蘋果稱在低光環(huán)境下的自動對焦效率提升了6倍

比如5G,理想狀況下,5G 網(wǎng)絡(luò)下可實現(xiàn) 4Gbps 的峰值下行速率,亦可在非必要情況下切換至 4G LTE 網(wǎng)絡(luò),優(yōu)化續(xù)航。

比如屏幕,iPhone 12搭載6.1英寸Super Retina XDR屏幕,OLED屏幕材質(zhì),2532×1170分辨率,峰值亮度1200nits,支持HDR10。

價格方面:iPhone 12 mini 699 美元(5499 元)起,起步容量 64G;iPhone 12 799 美元(6299 元)起,起步容量 64G;Pro 999 美元(8499 元)起步,起步容量為 128G;Pro Max 1099 美元(9299 元)起步,起步容量為 128G。

S5芯片——蘋果一帶而過

S5芯片并不新,今年9月份的發(fā)布會蘋果就已經(jīng)掏出了S6,據(jù)當時介紹,S6芯片采用了第六代封裝模塊,內(nèi)含高性能雙核處理器,該處理器基于iPhone 11的A13仿生打造,針對Apple Watch進行了優(yōu)化,與前代相比,S6的速度快了20%。

而這多出的20%速度,就是和S5比的。所以可以理解蘋果沒有在S5芯片上留下哪怕一句完整的話,總不至于說:“比上個月的S6慢20%吧”?不過據(jù)此前的資料介紹,搭載S5Apple Watch SE,速度最高可達Apple Watch Series 3的兩倍。

這一次,蘋果將S5用在了HomePod Mini上,帶mini一詞,大伙就知道這是一款平價產(chǎn)品,底部有一個驅(qū)動器、兩個被動式喇叭和一個“聲波波導(dǎo)”。與以往的 HomePod 一樣,它可以提供高音質(zhì)服務(wù),內(nèi)置智能助手,支持智能家庭管理以及一系列安全和隱私功能。

其他方面,HomePodmini的售價是99美元,約合668元人民幣。

HomePod Mini

點個題

最后我們拋開整個發(fā)布會的產(chǎn)品,再次回到本文的標題中。蘋果的芯片自信到底來自哪里,據(jù)一眾知乎網(wǎng)友的回答,幾乎都涉及到一個詞叫“鈔能力”。此話不假,iPhone利潤率是智能手機屆出了名的高,賺得多,就可以在研發(fā)投入上撒大把的資金,從而達到良性循環(huán),這一點和半導(dǎo)體界大佬們對如何提高中國芯片能力的觀點是一樣。

蘋果以“魔鬼”與“天使”的雙重身份與供應(yīng)鏈廠商合作,前一秒小甜甜后一秒牛夫人,一次次證明了得芯片者得天下這個理論。曾經(jīng),喬布斯在2007年推出iPhone時,用了一句經(jīng)典名言:“真正認真對待軟件的人,應(yīng)該自己制造硬件?!?/p>

那么問題來了,如何在不爆破Apple Park的前提下,打擊蘋果的芯片自信?從而讓中國企業(yè)崛起?
責(zé)任編輯:tzh

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