Intel 11代酷睿家族已經(jīng)開始登場(chǎng)，首發(fā)的是面向輕薄本的Tiger Lake，后續(xù)還會(huì)有針對(duì)游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S，后者有望成為Intel最后一代14nm產(chǎn)品。

此前預(yù)計(jì)，Rocket Lake-S將在明年初的CES 2021大展期間發(fā)布，但是根據(jù)最新路線圖，它的發(fā)布時(shí)間被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。

Rocket Lake-S將繼續(xù)采用14nm工藝，但是會(huì)引入新的CPU架構(gòu)（代號(hào)可能是Cypress Cove）、Xe LP架構(gòu)的第12代核顯，原生支持PCIe 4.0，接口延續(xù)現(xiàn)在的LGA1200，兼容現(xiàn)有400系列主板。

它最多8核心16線程，對(duì)比現(xiàn)在十代的10核心20線程有所退步，熱設(shè)計(jì)功耗最高為125W?？紤]到再往后的Alder Lake 12代是大小核設(shè)計(jì)，大核心最多8個(gè)，Intel短期內(nèi)是不會(huì)再比拼核心數(shù)了。

但同時(shí)，Intel也會(huì)發(fā)布新的500系列芯片組，路線圖顯示會(huì)在明年3月晚些時(shí)候登場(chǎng)——這表明Rocket Lake應(yīng)該是在明年3月初紙面發(fā)布，然后月底開始上市。

500系列芯片組首發(fā)有Z590、H570、B560、H410四款型號(hào)，到了4月份還有工作站用的W580、商務(wù)用的Q470，全線都是14nm工藝，而現(xiàn)在的入門級(jí)B460、H410用的還是22nm。

500系列主板在規(guī)格上應(yīng)該不會(huì)有太大變化，主要是原生支持PCIe 4.0，但肯定不會(huì)全有，預(yù)計(jì)也就是Z590、H470。

據(jù)稱，主板廠商之前已經(jīng)拿到了500系列芯片組的規(guī)范，但最近發(fā)生了變化，B560加入內(nèi)存超頻支持，而該功能此前僅限Z系列。

同時(shí)，12代酷睿Alder Lake再次出現(xiàn)在了SiSoftware數(shù)據(jù)庫中，顯然正在快速推進(jìn)。

從檢測(cè)信息看，Alder Lake的這顆樣品擁有16個(gè)物理核心、32個(gè)邏輯線程，和之前的曝料相符合，當(dāng)然這16個(gè)核心不是完全一樣的，而是分為兩部分，一邊是Golden Cove高性能架構(gòu)的8個(gè)大核心，另一邊是Gracemont低功耗架構(gòu)的8個(gè)小核心，相當(dāng)于酷睿、凌動(dòng)的組合體。

這也是Intel第一次在桌面領(lǐng)域這么做，之前曾在超低功耗的Lakefield上嘗試過。

核心頻率只有1.38GHz，沒什么奇怪的，畢竟是早期樣品，但不清楚是大核心還是小核心的頻率。

緩存方面檢測(cè)到10×1.25MB二級(jí)緩存、30MB三級(jí)緩存，看起來和Willow Cove架構(gòu)保持一致。至于二級(jí)緩存為何如此布局，看起來是每個(gè)大核心獨(dú)享自己的一組1.25MB，另外還有兩組是8個(gè)小核心共享，然后所有核心共享三級(jí)緩存。

核顯方面，檢測(cè)到32個(gè)執(zhí)行單元（32C）、256個(gè)流處理器（256SP），運(yùn)行頻率為1.15GHz，二級(jí)緩存512KB，共享系統(tǒng)內(nèi)存6.3GB。

此外可以看到搭配內(nèi)存是DDR4，而不是傳說中的DDR5，不過之前曝料也明確，Alder Lake一方面會(huì)在消費(fèi)端首發(fā)支持DDR5，另一方面繼續(xù)保留支持DDR4，這也是過渡時(shí)期的慣例。

SK海力士今天剛剛發(fā)布了全球第一款DDR5內(nèi)存，不過還是RDIMM服務(wù)器類型，DIMM桌面型、SO-DIMM筆記本型還沒出世呢。

接下來，則是一個(gè)很悲傷的消息。

Intel 10nm可謂其歷史上最艱難的一代工藝，初代產(chǎn)品（Cannon Lake）無奈取消，但至今依然不夠成熟，仍舊停留在移動(dòng)端的輕薄筆記本上。

按照目前的情報(bào)，明年初我們會(huì)看到10nm的游戲本版Tiger Lake-H、桌面版Rocket Lake，而根據(jù)此前官方消息，今年下半年就會(huì)有第一次引入10nm的至強(qiáng)服務(wù)器平臺(tái)，代號(hào)Ice Lake-SP。

不過據(jù)最新消息，10nm Ice Lake-SP已經(jīng)從今年第四季度推遲到明年第一季度，更確切的時(shí)間不詳。

受此影響，今年第四季度的服務(wù)器市場(chǎng)需求將會(huì)非常疲軟，廠商也在紛紛砍掉訂單，等待Intel的新平臺(tái)。

Intel最初是在CES 2019上宣布一大波10nm產(chǎn)品的，其中就包括Ice Lake-SP，而如果拖到明年第一季度發(fā)布，那就是間隔至少整整兩年。

Ice Lake-SP和此前發(fā)布的Cooper Lake一樣屬于第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)，分別針對(duì)單/雙路、四/八路市場(chǎng)，曝料顯示它最多38核心76線程，支持最多16條、八通道的DDR4-3200內(nèi)存和第二代傲騰持久內(nèi)存，支持最多64條PCIe 4.0，LGA4189（Socket P4）封裝接口，熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。

再往后，Intel還有更下一代的Sapphire Rapids，也是10nm工藝，預(yù)計(jì)支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構(gòu)互聯(lián)協(xié)議、AMX先進(jìn)矩陣擴(kuò)展AI加速。

Sapphire Rapids此前預(yù)計(jì)2021年下半年出貨，但是現(xiàn)在Ice Lake-SP推遲到了明年除，Sapphire Rapids可能也會(huì)向后順延。

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