電子設備設計的目標包括小型化，效率提高，EMC（電磁兼容性）等，但是近年來，人們對熱問題的關(guān)注日益增加，熱設計已成為一個新的問題領(lǐng)域。熱量與部件和設備的性能，可靠性和安全性有關(guān)，因此一直是研究的重要問題之一。但是，最近對電子設備的需求發(fā)生了變化，因此有必要對既定的做法進行重新審視。因此，Tech Web在這里考慮了散熱設計。

在“電子設備中半導體組件的熱設計”的討論中，我們討論了熱設計，該設計基本上假設了電子設備中使用的半導體組件（例如IC和晶體管）。

關(guān)于熱設計

在半導體組件中，規(guī)定了結(jié)溫的絕對最高溫度額定值Tjmax，該溫度是其封裝中芯片的溫度。在設計階段，必須研究發(fā)熱和環(huán)境溫度，以確保組件不超過Tjmax。因此，將對將用于確定是否將超過Tjmax的所有半導體組件執(zhí)行熱計算。如果發(fā)現(xiàn)溫度將升高到Tjmax以上，則必須采取措施減少損耗或重新考慮散熱，以使溫度保持在最大額定值Tjmax之內(nèi)。簡而言之，這是散熱設計。

當然，除了半導體部件之外，在電子設備中還使用諸如電容器，電阻器，電動機等的各種其他裝置，并且這些裝置中的每一個具有與溫度和功率損耗有關(guān)的絕對最大額定值。因此，在實際操作中，設計必須確保任何設備單元中使用的所有組件的溫度最高額定值都不會超過。

在設計階段進行徹底熱設計的重要性

如果在設計階段沒有進行全面的熱設計并且沒有采取與熱有關(guān)的措施，則在產(chǎn)品原型階段可能會發(fā)生由熱問題引起的問題，或者在某些情況下可能會在批量生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)。盡管不是僅限于熱的觀察，但必須記住，在采取對策時，越接近大規(guī)模生產(chǎn)，時間和成本就越大，并且如果產(chǎn)品交付延遲，則可能會導致導致失去商機的重大問題。在最壞的情況下，市場中可能會出現(xiàn)問題，最終可能導致召回和信任喪失。

與熱有關(guān)的問題很難讓人想到，但是從煙霧排放到火焰甚至是可能威脅到人類生命的大范圍火災的可能性確實存在?；臼聦嵤菬嵩O計至關(guān)重要。因此，從初始階段開始的合理的散熱設計是必不可少的。

熱設計的安裝重要性

近年來，已變得理所當然的是，電子設備必須更緊湊并且具有更高的性能。為此，集成度不斷提高。更具體地，所使用的部件的數(shù)量增加了，電路板上的安裝密度也在增加，并且殼體被制造得盡可能小。結(jié)果，發(fā)熱密度也急劇上升。

讀者首先應該了解的是，由于工程趨勢的這種變化，對熱設計的需求比以往任何時候都要大。如上所述，不僅需要設備，而且還要求組件的緊湊性，高功能性以及出色的設計，并且用于散熱的措施已經(jīng)成為主要關(guān)注的問題。熱設計在提高設備可靠性和安全性以及降低總體成本方面日益重要。