HDI PCB功能的一些好處

電子設(shè)備尺寸越來(lái)越小的原因是由于使用了某些工藝和技術(shù)。這些技術(shù)解決方案使設(shè)計(jì)人員更容易創(chuàng)建PCB，以幫助加快產(chǎn)品制造速度并滿足客戶要求。

l通孔內(nèi)焊盤工藝可提高PCB的生產(chǎn)效率：該工藝的靈感來(lái)自SMT技術(shù)。通孔焊盤工藝允許將通孔放置在電路板的平坦焊盤內(nèi)。可以鍍通孔或用環(huán)氧樹(shù)脂填充通孔，然后將其蓋上。這兩個(gè)步驟不僅使通孔不可見(jiàn)，而且消除了HDI PCB生產(chǎn)過(guò)程的八個(gè)步驟。因此，通孔填充工藝始終用于創(chuàng)建具有球柵陣列（BGA），板載芯片（COB）和芯片級(jí)封裝（CSP）的PCB。

l具有成本效益的設(shè)計(jì)：盡管電子產(chǎn)品的制造尺寸較小，但客戶仍然希望產(chǎn)品具有高質(zhì)量的性能。當(dāng)HDI技術(shù)用于PCB設(shè)計(jì)時(shí)，它可使設(shè)計(jì)人員將PCB的尺寸從8層減少到4層。同樣，可以將4層PCB的布線設(shè)計(jì)為與8層Flex PCB相同。減少層數(shù)也導(dǎo)致減少制造材料的使用。這些方面會(huì)影響電子產(chǎn)品的整體價(jià)格，從而使其成為客戶物有所值的產(chǎn)品。

l多個(gè)通孔工藝可提高性能：由于電子產(chǎn)品中使用的大多數(shù)PCB是雙面的和多層的，因此PCB制造過(guò)程中將使用多個(gè)通孔工藝。盲孔或過(guò)孔焊盤技術(shù)的使用使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑤^小尺寸的組件更緊密地放置在板上。這導(dǎo)致PCB的間距和I / O幾何尺寸更小。結(jié)果，PCB能夠更快地傳輸信號(hào)，而不會(huì)遭受交叉延遲或信號(hào)損失。

以上幾點(diǎn)只是HDI PCB技術(shù)如何推動(dòng)電子產(chǎn)品的性能和普及的幾個(gè)示例。