近年來(lái)，使用安全資源保護(hù)人類(lèi)和環(huán)境安全已成為全球數(shù)家電子制造商的首要任務(wù)。限制有害物質(zhì)（簡(jiǎn)稱(chēng)RoHS）是歐盟國(guó)家頒布的一項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)，旨在限制電路板組件中有害物質(zhì)的使用。受限制的材料包括鉛，六價(jià)鉻，多溴聯(lián)苯醚，鄰苯二甲酸丁芐酯（BBP），雙（2-乙基己基）鄰苯二甲酸酯（DEHP）等。其中，鉛是有毒金屬，因此，在其他設(shè)備中，越來(lái)越需要將無(wú)鉛材料用于PCB。但是，使用無(wú)鉛材料時(shí)會(huì)遇到某些挑戰(zhàn)。在這篇文章中，我們將討論OEM在制造無(wú)鉛PCB組件時(shí)面臨的挑戰(zhàn)。

RoHS或無(wú)鉛PCB制造面臨哪些常見(jiàn)挑戰(zhàn)？

由于每種電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性各不相同，如果不采取適當(dāng)?shù)拇胧?，很可能?huì)發(fā)生PCB故障或出現(xiàn)問(wèn)題。通過(guò)對(duì)制造過(guò)程和知識(shí)的深入了解，可以解決這些問(wèn)題。以下是OEM在符合RoHS的PCB組裝過(guò)程中面臨的一些常見(jiàn)挑戰(zhàn)。

1. 印刷電路板的底座：就耐壓，介電常數(shù)，絕緣電阻和許多其他方面而言，基板對(duì)電路板的影響很大。因此，應(yīng)將無(wú)鉛PCB的基板和表面處理與具有鉛基電路板組件的常規(guī)電路板分開(kāi)。鉛和禁用成分不是唯一的原因。無(wú)鉛回流工藝需要高溫，因此FR4材料分為幾層。如果需要進(jìn)行PCB返工，則可能會(huì)出現(xiàn)與熱或溫度相關(guān)的問(wèn)題，因?yàn)殡娐钒鍖⒈患訜釒状巍o(wú)鉛表面處理不是唯一考慮的要求。重要的是要確保OEM使用耐高溫材料，并且可以按照RoHS規(guī)定進(jìn)行多次處理。

2. 符合RoHS的組件：如前所述，無(wú)鉛表面光潔度要求高熔化溫度。因此，驗(yàn)證所需組件的RoHS合規(guī)性很重要。另外，需要確保沒(méi)有禁止使用的材料。檢查所有方面，例如開(kāi)關(guān)，組件的工作情況等，因?yàn)樵谀承┙M件正常工作的情況下，某些開(kāi)關(guān)或MEMS和LED組件可能無(wú)法運(yùn)行，尤其是在較高溫度范圍內(nèi)。好的部分是符合RoHS的組件具有隨后提到的額定溫度，即使在更高的范圍內(nèi)也能確保其功能。

3. 濕敏組件：所有無(wú)鉛表面處理都對(duì)濕敏。因此，涂覆有它們的部件具有防潮包裝，其上印有有效期。如果OEM繼續(xù)使用過(guò)期的組件，則有可能因水蒸氣而損壞它。具有開(kāi)放包裝或已過(guò)期的日期的組件可以用于RoHS PCB原型制作；但是，它們需要加熱以除去內(nèi)部的水分。

4. 球柵陣列（BGA）焊接：球柵陣列帶有焊點(diǎn)。有時(shí)，BGA金屬焊球很難與無(wú)鉛裝配類(lèi)型匹配。盡管不符合要求，但許多組件仍可以正常工作。但是，如果將非無(wú)鉛焊球暴露在回流，無(wú)鉛的溫度下，BGA將失敗。

以上幾點(diǎn)是與制造符合RoHS的PCB相關(guān)的一些挑戰(zhàn)。