隨著基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模推廣以及5G設(shè)備和服務(wù)的迅速采用，5G被認(rèn)為是未來(lái)幾年的市場(chǎng)機(jī)會(huì)之一。因此，總部位于英國(guó)劍橋的IDTechEx的一份新報(bào)告說(shuō)。

5G不僅將加速電信的發(fā)展和壯大；它還將重新定義和加速汽車，娛樂(lè)，計(jì)算機(jī)和制造業(yè)等行業(yè)。5G具有高吞吐量和低延遲，是解決3D機(jī)器人控制，虛擬現(xiàn)實(shí)監(jiān)控和遠(yuǎn)程醫(yī)療控制等高價(jià)值領(lǐng)域的最有前途的技術(shù)。這些是當(dāng)今技術(shù)尚未解決的問(wèn)題。

首次部署于2018年，現(xiàn)在遍布42個(gè)國(guó)家/地區(qū)的80家運(yùn)營(yíng)商已推出了商用5G服務(wù)。到2030年，5G市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到7200億美元左右，主要來(lái)自移動(dòng)服務(wù)，固定無(wú)線服務(wù)和窄帶IoT。

但是，開(kāi)發(fā)5G所需的巨額投資和不明朗的5G應(yīng)用殺人圖也使5G的未來(lái)經(jīng)受了考驗(yàn)。IDTechEx的報(bào)告“ 2020年至2030年5G技術(shù)，市場(chǎng)和預(yù)測(cè) ”提供了有關(guān)5G技術(shù)和垂直應(yīng)用的整體視圖，這對(duì)于理解5G市場(chǎng)機(jī)會(huì)至關(guān)重要。

智能制造的5G被認(rèn)為是人工智能和智能相機(jī)輔助的關(guān)鍵應(yīng)用之一，例如自主移動(dòng)機(jī)器人和遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)制造。由于發(fā)生了COVID-19疫情，醫(yī)療保健應(yīng)用得到了迅速采用，包括遠(yuǎn)程醫(yī)療，遠(yuǎn)程醫(yī)院手術(shù)，老年護(hù)理。

5G承諾的許多特性優(yōu)勢(shì)將在高頻（26 GHz以上）下運(yùn)行，即毫米波5G。如此高的頻率需要新材料和不同的設(shè)備設(shè)計(jì)。一方面，高頻導(dǎo)致更大的傳輸損耗，這為介電常數(shù)小和損耗損耗小的低損耗材料提供了機(jī)會(huì)。

先進(jìn)的包裝設(shè)計(jì)旨在通過(guò)將無(wú)源元件集成到整個(gè)包裝中來(lái)減少信號(hào)損失。另一方面，高頻需要高功率來(lái)驅(qū)動(dòng)，并且會(huì)產(chǎn)生更多的熱量。具有更高功率密度和更高增益的功率放大器以及熱量管理將至關(guān)重要。

IDTechEx在其新報(bào)告“ 2020-2030年5G技術(shù)，市場(chǎng)和預(yù)測(cè) ”中指出了5G材料和設(shè)計(jì)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，并強(qiáng)調(diào)了技術(shù)創(chuàng)新的趨勢(shì)。

IDTechEx的這份報(bào)告確定并分析了以下領(lǐng)域5G的關(guān)鍵趨勢(shì)：

基站架構(gòu)和小型蜂窩的興起

有源天線和波束成形IC

射頻前端模塊組件，例如高頻濾波器，功率放大器，EMI屏蔽和光收發(fā)器

適用于工作站和智能手機(jī)的5G熱管理

該報(bào)告涵蓋了從基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商到電信運(yùn)營(yíng)商的20多個(gè)關(guān)鍵全球參與者的全面公司簡(jiǎn)介。它還根據(jù)5個(gè)全球區(qū)域（美國(guó)，中國(guó)，韓國(guó)和日本，歐洲及其他地區(qū)），5G基礎(chǔ)設(shè)施以及5G組件和基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)5G收入和連接數(shù)進(jìn)行了10年的預(yù)測(cè)。
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