10月19日，杭州國芯科技正式宣布獲得數億元人民幣C輪融資，本輪融資由中信證券投資領投、高榕資本、海爾資本、耀途資本跟投，A輪投資機構繼續(xù)加碼跟投。融資資金將主要用于拓展行業(yè)場景。這是繼2019年2月25日，杭州國芯科技獲得1.5億人民幣B輪融資后，最新的融資事件。

國芯科技在2001年成立，定位于全球領先的機頂盒芯片供應商之一，開發(fā)的數字機頂盒。在2016年以前，公司專注于從事數字電視及音視頻電子產品的集成電路設計、應用方案開發(fā)和芯片銷售。

國芯科技CEO黃智杰表示：“早在幾年前國芯已經察覺人工智能將對各個應用領域帶來革命性發(fā)展機遇，開始對人工智能技術做戰(zhàn)略部署，并首發(fā)面向物聯網市場的AI芯片，賦能物聯網產品深度學習能力、保障用戶隱私安全和提升用戶體驗。AI芯片的主要使命是對各種AI算法進行加速。芯片如何適應算法的不斷變化，如何突破內存瓶頸提高計算效率，如何與各大訓練平臺兼容對接等問題，都是擺在行業(yè)面前的難題，也是我們一直在研究的方向?！?/p>

2016年，杭州國芯成立AI事業(yè)部，2017年，人工智能芯片領域有切入，GX8010是國芯于2017年10月發(fā)布的業(yè)界首款量產的面向家庭智能服務機器人和物聯網智能終端設備的人工智能專用芯片。該芯片具有獨特的多核AI架構，內部采用了國芯自主研發(fā)的神經網絡處理器（NPU）、語音DSP，并內嵌高性能中央處理器CPU。

今年，國芯片科技推出超低功耗GX8002，GX8002是針對TWS耳機、智能手表、眼鏡等可穿戴設備推出的超低功耗AI語音芯片，具備體積小、功耗低、成本低等優(yōu)勢。芯片集成了國芯自研的第二代神經網絡處理器gxNPU V200和自研的硬件VAD，使得功耗大大降低，實測場景下，VAD待機功耗可達70uW，運行功耗約為0.6mW，芯片的平均功耗約為300Uw。

比科奇微電子獲數億元A輪融資，和利資本再次押注5G芯片

10月19日消息，和利資本完成對5G小基站芯片公司比科奇微電子（杭州）有限公司（以下簡稱“比科奇”）的A輪投資，這是和利資本在5G賽道的再次布局。

比科奇是一家為5G小基站設備商提供開放 RAN標準的基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）和運營商級可靠性的軟件產品的半導體公司。公司總部位于中國杭州，并在中國北京和英國Bristol設有研發(fā)工程中心。公司核心技術團隊擁有近20年的無線通信領域研發(fā)經驗，10多年小基站開發(fā)經驗，致力于提供一流的技術和產品，賦能無線通信領域的創(chuàng)新。

在新基建政策的推動下，5G正在迅速走向商用落地。國家統(tǒng)計局數據顯示，截至2019年7月，全國4G宏基站數量達456萬個，長期來看，5G宏基站總數量約為4G的1.2-1.5倍達500-600萬個。宏基站目前承載約70%移動數據流量在室內場景，但由于多數在建筑密集區(qū)域，宏基站選址困難。小基站具有流量小、成本低、覆蓋率高等特點，將作為宏基站的有效延伸。預測未來國內5G小基站數量將達2200-4400萬，5G小基站基帶芯片公網市場規(guī)模將達33億美元-66億美元，RRU芯片公網市場規(guī)模約71億美元-142億美元。專網市場，如智能電網、公安專網、鐵路專網、應急專網、衛(wèi)星通信、智慧城市等對基帶芯片也有特殊定制需求。除此之外，運營商也展示多款家庭級5G小基站，中國移動估計，隨著基帶芯片SOC發(fā)展，未來家庭級小基站會進入上億個家庭用戶。

“5G小基站賽道市場巨大。比科奇團隊經驗豐富，積累深厚，是少數具有基帶芯片量產經驗的公司。其核心技術從成本及性能上都極具競爭力，除了能提供芯片外，團隊的系統(tǒng)軟件能力也可以幫助客戶提供系統(tǒng)解決方案。在業(yè)內也已經有了比較良好的客戶網絡與協同關系，對公司的未來，我們充滿期待！”和利資本執(zhí)行合伙人張飚表示。

比科奇微電子首席執(zhí)行官蔣穎波博士表示：“很高興和利資本成為比科奇微電子的股東，和利資本是一家專注于半導體領域領先的風險投資企業(yè)，感謝和利資本看好比科奇的未來?！?br />
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