AMD正式發(fā)布了基于Zen 3體系結(jié)構(gòu)的瑞龍5000系列桌面處理器，該處理器于11月5日上市，聲稱IPC的同頻性能提高了19%，游戲性能提高了26%，在唯一的短板單核性能之前，游戲性能終于完成，甚至可以壓扁Intel。

下一步，AMD將推出新一代霄龍數(shù)據(jù)中心處理器，代號(hào)為“Milan”（米蘭），具有相同的zen 3架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在明年上半年被命名為霄龍7003系列。

據(jù)最新曝光，Zen 3新霄龍的單核性能也有了很大改善，達(dá)到了可以平到強(qiáng)的水平，CPU-Z單線程得分約為500分，而目前的改進(jìn)率約為23%，但也是預(yù)期的。

同時(shí)，也有一個(gè)局部截圖的CPU-z，你可以看到8個(gè)核心數(shù)字，但小龍的力量明顯大于那，從滾動(dòng)條的比例，這應(yīng)該是一個(gè)32芯樣本。

這也是我第一次看到Zen 3霄龍的出現(xiàn)。

新一代霄龍肯定會(huì)繼續(xù)目前的芯片組小芯設(shè)計(jì)，多達(dá)8塊，共有64顆核心128線程，三級(jí)緩存高達(dá)256 MB，并實(shí)現(xiàn)了每個(gè)CCD的集成，I/Odie幾乎肯定不會(huì)改變，即仍然八通道DDR44-3200、128條PCIe 4.0，，熱設(shè)計(jì)功耗預(yù)計(jì)將保持在最大225瓦。