軍事和航空航天是利用最先進的電子應用程序的兩個行業(yè)。這些領域中使用的系統(tǒng)在性能方面要求精度和優(yōu)越性。根據(jù)IPC指南，對于高性能產(chǎn)品，大多數(shù)軍事和航空航天系統(tǒng)都必須遵守IPC –A-610E 3類。這就是為什么必須以最高的精度和關注度來制造PCB的原因。有幾個因素會影響這些PCB的設計。您想了解這些因素嗎？好吧，閱讀這篇文章。它將討論影響其設計的重要因素。

在軍事和航空PCB的設計和制造過程中要考慮的因素

在PCB組裝過程中，必須考慮各種因素。它們在下面提到：

結構材料：軍事和航空航天應用中使用的PCB組件必須足夠堅固以承受高溫。通常，高溫層壓板（如鋁和銅基板）用于航空航天和軍事應用的PCB中。如今，陽極氧化鋁被用于使熱誘導氧化的影響最小化。已知與導熱預釘結合的各種鋁基板具有重量優(yōu)勢。

減少電磁感應和衰減：在軍事和航空航天應用的PCB組裝過程中，將多股絞線浸入熱融的焊料中，干燥并固化。干焊可提高干燥強度。它有助于改善將多股絞合線轉變?yōu)閷嵭木€，消除氣隙，并使氣流穩(wěn)定。這有助于減少電磁干擾（EMI）的影響以及衰減。而且，它還將航空/軍用PCB的可靠性提高了約2％至5％。

散熱：很多時候，可以看到PCB上的某些組件開始散熱超過1瓦。控制這種散熱以避免PCB損壞變得很重要。這就是為什么通常在距板表面約20.00英里處安裝組件，或者在組件和散熱器之間使用墊片的原因。這兩種策略均有助于控制軍事或航空PCB中的散熱。該間距還有助于避免應力，因為有足夠的間隙來保護PCB表面和組件。這增加了航空航天PCB的可靠性。

保形涂層和表面處理：大多數(shù)航空航天和國防應用都處于極端環(huán)境條件下，例如持續(xù)暴露于濕氣，水，極端溫度和濕度下。因此，適當?shù)谋Ｐ瓮繉拥氖┘幼兊弥匾Ｍǔ＃紤]將酸基噴霧劑用于保形涂層。其他類型的表面處理和涂層包括ENIG，HASL，浸銀等。

PCB驅(qū)動的航空航天和軍事應用

以下是一些利用高質(zhì)量PCB的先進航空航天和軍事應用：

l密碼分析系統(tǒng)

l網(wǎng)絡反情報系統(tǒng)

l指揮與控制系統(tǒng)

l自動搜索干擾系統(tǒng)

lAMRAAM –先進的中程空空導彈

lECCM –電子反對策

lIADS –綜合防空系統(tǒng)

lAEW＆C –機載預警與控制

lAWACS –機載預警和控制系統(tǒng)

lASRAAM –先進的短程空空導彈