受美國禁令沖擊，華為2020年的智能手機可能減產2成以上，不過小米等競爭對手的智能手機產量計劃增加1至5成不等，欲在此刻攻城略地。近日日本零組件制造商接單量大增，反映產業(yè)競爭環(huán)境持續(xù)改變。 消息稱，蘋果此前向供貨商們表示，2020 年的 iPhone 生產要拉高到 2.2 億支水平，較原先計劃增加 1 成。

全球市占第四、第五的小米與 OPPO 2021年的生產目標也將提高到約2億支，較 2020年的計劃增加5成以上。反觀華為2020年的生產計劃，則是較前一年減少約 2 成，停留在 1.9 億支水平。雖然華為為了不讓生產受影響全力備貨，但庫存畢竟有限，有分析認為華為的零件庫存只剩下 6 個月左右，在 2021 年 Q1 之后有可能再度減少手機產量。 零件廠商們也受到波及，臺積電表示，今年 Q4 完全沒有來自華為的營收。不過也有部分廠商獲得全新商機，日本中小型面板廠JDI表示，目前日本千葉的茂原工廠的產能持續(xù)滿載。來自華為的訂單雖然在 9 月喊停，但是小米、OPPO 的大型訂單卻在此時填補空缺。

還有某家電子零件大廠透露，9 月底的剩余訂單創(chuàng)下新高，也有廠商在 2021 年的生產計劃打算增加一倍。TDK透露，各家廠商的下單量總和將超過華為的調度數量，認為下單量似乎稍微過多。 之所以會發(fā)生這樣的現象，也是因為部分的中國廠商擔心華為禁令會燒到自己身上。日本半導體大廠瑞薩電子透露，有中國客戶問他們愿不愿意在美國以外的據點，聘用非美國籍的工程師為他們重新設計。PCB 設計軟件的圖研也表示，接到愈來愈多中國企業(yè)詢問，每家客戶都在尋求非美國制的軟件。

不過也有廠商打算繼續(xù)與華為做生意，如住友電氣工業(yè)供應給華為的基地臺零件檢查設備，就有部分從美國制改為日本制。 由于半導體的生產過程涉及大約 400 - 600 道的制程，對于生產 CMOS 的索尼或是生產存儲產品的鎧俠而言，要更換生產設備簡直可謂是困難重重。 部分供貨商表示，雖然當前的需求暢旺，但是到了2021年初左右可能就會邁入調整階段，因而對前景感到憂心。

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