今天有消息稱，華為已成功備下1年以上的5G芯片，這也讓臺(tái)積電第三季度的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。

不過不要激動(dòng)的是，上述說的5G芯片可不是麒麟9000，而是用戶在5G基站中的芯片，據(jù)說華為備貨在200萬(wàn)左右。

事實(shí)上，之前就有消息稱，華為去年就開始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲(chǔ)備工作，相較于智能機(jī)所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長(zhǎng)。

另外，消息人士之前也曾表示，相較于手機(jī)所用的芯片，供給基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性備貨可以用很久，而臺(tái)積電目前并沒有獲得繼續(xù)為華為代工麒麟芯片的申請(qǐng)。

去年1月，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，其基于7nm工藝，它具備極高集成、極強(qiáng)算力和極寬頻譜的特性，可實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。
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