從PCB設(shè)計廠到非關(guān)聯(lián)的PCB裝配廠，對于OEM客戶來說通常是一個問題。簡而言之，完全忽略了制造設(shè)計或DFM。布局時可能會發(fā)生許多PCB設(shè)計失誤，尤其是當(dāng)您缺乏經(jīng)驗的設(shè)計師有良好的意圖，但又不了解通過制造實現(xiàn)該設(shè)計的細(xì)微差別時。

PCB布局執(zhí)行不當(dāng)會導(dǎo)致制造和組裝問題。關(guān)注的領(lǐng)域包括焊盤定義，組件占位，層堆疊，材料選擇，扇出，走線寬度，走線間隙等。例如，讓我們討論一個制造問題。它的發(fā)生是由于銳角痕跡，化學(xué)物質(zhì)以圖1所示的銳角被捕獲在“酸阱”中。如果不清除化學(xué)物質(zhì)，即使在組裝后仍會吞噬痕跡，并導(dǎo)致斷續(xù)的連接在現(xiàn)場，產(chǎn)品在現(xiàn)場的故障率可能更高。

同時，這里有一些技巧和提示，可幫助您踏上DFM之路。

l布局中焊盤定義不當(dāng)會導(dǎo)致裝配時開路和短路。

l旁路電容器的位置不當(dāng)會在電路中產(chǎn)生噪聲。

l如果組件庫不正確，不正確的組件占用空間可能會導(dǎo)致不可制造性。

l布局不佳還會導(dǎo)致注冊問題。當(dāng)PCB層很多時，細(xì)線和間距可能會導(dǎo)致孔和焊盤的配準(zhǔn)錯誤，從而在制造過程中對焊盤和過孔產(chǎn)生不利影響。

l防焊布條可能會由于布局不良而導(dǎo)致。那時，焊盤和過孔之間沒有足夠的阻焊層。

l同樣，由于墊片厚度不均勻或裝配線配準(zhǔn)不正確，也會導(dǎo)致墓碑化。

PCB布局設(shè)計工程師必須謹(jǐn)慎地走過各個階段，以避免出現(xiàn)這些制造和組裝問題。需要特別指出的是，80％的PCB布局錯誤是由于零件的幾何形狀或創(chuàng)建不正確，孔的定義不正確，通孔和表面安裝元件之間的間距不足以及關(guān)鍵元件周圍的返工能力不足而引起的。