近年來(lái)，SMT PCB已成為生產(chǎn)電子電路的最流行和最有效的方法之一。在本指南中，您將了解有關(guān)它們的含義，公司使用它們的原因以及打算使用它們時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)的更多信息。

什么是SMT PCB

用于印刷電路板或SMT PCB的表面安裝技術(shù)是一種將組件直接放置在電路板頂部而不是將零件穿過(guò)電路板的過(guò)程。這有助于降低制造成本并提高印刷電路板制造商制造電路板的速度。

常用縮寫(xiě)

電路板制造行業(yè)對(duì)組件使用很多首字母縮寫(xiě)詞。這是表面貼裝技術(shù)行業(yè)中最常見(jiàn)的縮寫(xiě)，您應(yīng)該了解它們。

SMA

SMA代表表面貼裝。這是指創(chuàng)建電路板并在其頂部安裝組件的整個(gè)過(guò)程，包括從獲取所有零件到組裝后進(jìn)行質(zhì)量控制檢查的所有過(guò)程。

SMC

SMC代表表面安裝組件。這些是在組裝過(guò)程中放置在印刷電路板上的零件，以及焊料和其他有助于將組件綁定到電路板上的材料。一個(gè)PCB制造商可能有專(zhuān)門(mén)的設(shè)備，以應(yīng)付不同類(lèi)型和大小的平滑肌細(xì)胞。

貼片

SMD是表面貼裝設(shè)備的縮寫(xiě)。這些包括各種有源，無(wú)源和機(jī)電組件。SMD和SMC之間的主要區(qū)別在于SMD僅由實(shí)際器件組成，而不是所用的額外焊料或其他材料。人們通常在想要具體說(shuō)明所指組件時(shí)會(huì)使用此術(shù)語(yǔ)。

中小企業(yè)

SME是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě)。這些是將設(shè)備放置在準(zhǔn)備好的電路板上的組裝機(jī)，使它們成為該過(guò)程的重要組成部分。SMT自動(dòng)化時(shí)最具成本效益，因此公司通常設(shè)計(jì)表面貼裝設(shè)備以處理盡可能多的組裝過(guò)程。

SMP

SMP代表表面貼裝。這些是有助于固定芯片和其他組件的外殼形式。大多數(shù)情況下，表格都有一個(gè)四位數(shù)的標(biāo)識(shí)號(hào)，前兩個(gè)數(shù)字詳細(xì)說(shuō)明長(zhǎng)度，后兩個(gè)數(shù)字指定寬度，均以1/100英寸（或2.54毫米）為單位。

貼片機(jī)

SMT是表面貼裝技術(shù)的行業(yè)簡(jiǎn)寫(xiě)。這包括用于在印刷電路板上進(jìn)行表面安裝的所有組裝和安裝技術(shù)。這與SME有關(guān)，但是SMT代表過(guò)程和技術(shù)，而SME代表PCB制造公司使用的機(jī)器。

同樣，SMT和SMD有什么區(qū)別？放置在板上的設(shè)備與過(guò)程和組裝機(jī)都分開(kāi)。

SMT設(shè)備

當(dāng)前市場(chǎng)上有幾種類(lèi)型的SMT設(shè)備。這是最常見(jiàn)的設(shè)備類(lèi)型，您應(yīng)該了解這些設(shè)備。

被動(dòng)貼片

無(wú)源SMD主要包括電阻器和電容器。罕見(jiàn)地，它們也可能包括線(xiàn)圈，晶體或其他有單獨(dú)要求的組件。無(wú)源SMD具有各種預(yù)定的包裝尺寸，可幫助機(jī)器了解將其放置在何處。

晶體管與二極管

晶體管和二極管是有助于引導(dǎo)和控制電流的電路板組件。由于它們通常僅以一種方式工作，因此晶體管和二極管具有三個(gè)而不是兩個(gè)連接，這有助于確保它們僅以一種方式安裝在板上。

集成電路

集成電路是放置在單個(gè)芯片中的電子芯片的集合，通常（但并非總是）由硅制成。這些是大多數(shù)印刷電路板的核心，因?yàn)閺母旧险f(shuō)，它們比以其他方式創(chuàng)建的電路更小，更快，更實(shí)惠。

大多數(shù)制造商會(huì)在制造過(guò)程的最后一步添加集成電路。

SMT優(yōu)勢(shì)

在制造印刷電路板時(shí)使用SMT PCB組件的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

小尺寸：對(duì)于許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，尺寸是最重要的問(wèn)題之一，并且表面貼裝能夠最大程度地減少制造大多數(shù)組件所需的深度。這對(duì)于許多現(xiàn)代設(shè)備（如智能手機(jī)，平板電腦和智能手表）尤其重要，這些設(shè)備需要盡可能小的SMT PCB板。

重量輕：SMT系統(tǒng)的重量?jī)H為通孔組件的十分之一。這減輕了電路板本身的壓力，并允許公司使用更少的材料來(lái)削減成本，這是為什么他們完全使用PCB SMT工藝的重要原因

增強(qiáng)的靈活性：通過(guò)將一些組件直接放置在表面上，公司可以為無(wú)法放置在表面上的零件留出更多空間。這在制造中提供了額外的靈活性，并允許創(chuàng)建否則將無(wú)法以期望的規(guī)格制造的電子產(chǎn)品。

SMT的缺點(diǎn)

雖然表面安裝技術(shù)很有用，但您應(yīng)該知道一些缺點(diǎn)。

首先，較小的引線(xiàn)空間使維修更加困難。表面安裝的零件通常放置得非?？拷?，甚至可能比許多維修工具所能使用的距離還要近。這使得維修損壞的電路板變得非常困難，如果零件的故障率很高，這將是一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題。

其次，很難確保焊料連接能承受熱循環(huán)。選擇一個(gè)對(duì)小零件有經(jīng)驗(yàn)的匯編器對(duì)于避免故障很重要。從根本上使用更小，更薄的組件意味著零件更有可能發(fā)生故障，因此，如果您需要最小化故障率并且不具備減輕風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)，那么SMT并不是一個(gè)好的過(guò)程。

最后，SMT通常不適用于會(huì)產(chǎn)生大量熱量或具有高電氣負(fù)載的組件。這主要是因?yàn)楹噶显谶^(guò)多的熱量下熔化。如果設(shè)計(jì)過(guò)程無(wú)法真正完成您需要的工作，那么從根本上講是糟糕的。

組裝技術(shù)

組裝技術(shù)各不相同，但是出于安全性和穩(wěn)定性的考慮，大多數(shù)公司都會(huì)制造至少18英寸乘24英寸的印刷電路板，然后沿著預(yù)定的線(xiàn)切割以將成品板分成有用的組件。對(duì)于SMT組裝而言，這比嘗試分別印刷每個(gè)板要有效得多。

表面安裝過(guò)程本身首先使用裝配機(jī)向其添加焊膏的焊盤(pán)（各種金屬的小點(diǎn)）開(kāi)始。添加糊劑后，機(jī)器將組件拿起并將其放置在板上。

一切就緒后，電路板將經(jīng)過(guò)特殊的加熱過(guò)程，加熱過(guò)程足以使錫膏中的所有焊料顆粒熔化，而不會(huì)損壞其他組件。通過(guò)正確的設(shè)計(jì)，熔化的糊劑還將每個(gè)組件拉到位。此后，將板清洗并冷卻以除去所有多余的顆粒和焊膏，然后在運(yùn)出之前檢查是否有缺陷。