更高的密度意味著HDI設(shè)計(jì)師必須時(shí)刻牢記布局和間距等因素，以下是避免常見(jiàn)的HDI PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的四個(gè)技巧：

1、把空間放在首位

在HDI-PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中考慮空間不僅僅是盡可能多地壓縮元件。首先，設(shè)計(jì)者必須確保電路板在將來(lái)能夠得到適當(dāng)?shù)木S護(hù)。確定特定部件之間的空間量并選擇額外的空間是一項(xiàng)要求。這也可以使PCB制造過(guò)程中的事情更簡(jiǎn)單。在開(kāi)始實(shí)施之前，應(yīng)考慮通孔直徑、焊盤直徑和跡線寬度。否則，PCB可能必須完全重新設(shè)計(jì)，這需要更多的時(shí)間、金錢和精力。

2、了解盲孔和埋孔的含義

為了充分利用有限的空間，HDI-PCB集成了盲孔和埋孔。盲孔連接外層和內(nèi)層，但不穿過(guò)整個(gè)電路板。埋孔連接多個(gè)內(nèi)層，但不穿過(guò)外層。盲孔和埋入式通孔在實(shí)用性和實(shí)用性上有別于傳統(tǒng)的通孔，對(duì)PCB的整體設(shè)計(jì)有很大的影響。設(shè)計(jì)者必須牢記通孔，因?yàn)樗鼈儾粌H影響電路板的構(gòu)造方式，還可以根據(jù)其位置和位置影響信號(hào)性能。

3、避免焊料相關(guān)問(wèn)題

如果設(shè)計(jì)者不小心，焊料可能會(huì)導(dǎo)致多個(gè)HDI-PCB問(wèn)題。例如，焊盤中的通孔可能會(huì)將焊料從特定組件中吸走，從而導(dǎo)致劣質(zhì)連接。解決此問(wèn)題的一個(gè)方法是避免在焊盤中使用通孔。不幸的是，根據(jù)HDI PCB的設(shè)計(jì)和它的用途，有時(shí)這是不可能的。在這種情況下，在焊盤上覆蓋通孔和焊接掩模可以消除這個(gè)問(wèn)題。然而，使用焊接掩模會(huì)導(dǎo)致自身的并發(fā)癥。具有大開(kāi)口的焊接掩模可以允許大量的焊料到達(dá)電路板，從而導(dǎo)致邏輯刪除或引腳斷開(kāi)。在設(shè)計(jì)開(kāi)始之前，對(duì)設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)監(jiān)控潛在的焊料問(wèn)題是至關(guān)重要的。

4、納入設(shè)計(jì)評(píng)審

這適用于所有PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目，但在HDI中值得特別關(guān)注。對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，檢查自己的工作并發(fā)現(xiàn)一些小錯(cuò)誤是很困難的。當(dāng)設(shè)計(jì)師使用更高密度的組件時(shí)，這就變得加倍困難。將來(lái)自其他設(shè)計(jì)師、技術(shù)人員等的建議和觀點(diǎn)結(jié)合起來(lái)，是在小錯(cuò)誤變得更大、成本更高的問(wèn)題之前糾正這些錯(cuò)誤的一種戰(zhàn)略性方法。為了滿足緊迫的期限而跳過(guò)設(shè)計(jì)評(píng)審雖然可以節(jié)省一些眼下的時(shí)間，但最終，評(píng)審是節(jié)省時(shí)間和金錢的理想方法。
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