英特爾首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺（Bob Swan）在周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上對(duì)延遲上市的7nm芯片再做闡釋。他指出，公司將在2021年初決定是采用自己的技術(shù)還是交由第三方代工生產(chǎn)7納米芯片。

Bob Swan指出，英特爾的7nm制程進(jìn)度良好，目前已修復(fù)相應(yīng)漏洞并取得了很好的進(jìn)展。 “盡管如此，我們還是會(huì)根據(jù)進(jìn)度的可預(yù)測(cè)性、產(chǎn)品性能、以及供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)效益這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)估第三方及我們自己的工廠。時(shí)間預(yù)計(jì)落在今年年底，或明年年初”，Bob Swan進(jìn)一步說(shuō)。

而對(duì)于是否要將全部產(chǎn)品進(jìn)行外包，該公司表示，可能會(huì)交由第三方生產(chǎn)某些產(chǎn)品，比如服務(wù)器芯片。外包也可以將第三方芯片與英特爾的器件整合在一起進(jìn)行生產(chǎn)。

Bob Swan指出，英特爾目前在考慮一一種組合的方式進(jìn)行外包，以確保該公司到2023、2024年都能和前面3年一樣掌握節(jié)奏，推出領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。

值得一提的是，此前英特爾7nm傳出“難產(chǎn)”之時(shí)，臺(tái)積電不出意料的成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。

此次，Bob Swan雖未言明臺(tái)積電是英特爾未來(lái)潛在的合作伙伴。但他表示，如果臺(tái)積電被選為外包商，英特爾有信心將技術(shù)“移植”給臺(tái)積電。

法人透露，臺(tái)積電3納米制程總計(jì)準(zhǔn)備四期產(chǎn)能，首期產(chǎn)能大部分留給首要客戶蘋果，屆時(shí)可能生產(chǎn)A16處理器，之后三期產(chǎn)能也被眾多廠商預(yù)訂，包括高通、賽靈思、Nvidia、AMD等廠商，其中也包括英特爾，顯示英特爾產(chǎn)品將交由臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)。

據(jù)臺(tái)積電2020技術(shù)論壇公布，3納米（N3）制程預(yù)計(jì)運(yùn)算速度較5納米（N5）提升15%、功耗降低30%、邏輯密度增加70%，試產(chǎn)時(shí)間落在2021年，2022年正式量產(chǎn)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自PCMag、IT之家，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。