新手入門封裝要掌握哪些問題？

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什么叫做 PCB 封裝，它的分類一般有哪些呢？
PCB 封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫 pcb 圖時進行調(diào)用。

1）PCB 封裝按照安裝方式來區(qū)分的話，可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件（貼裝和插裝同時存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

2）PCB 封裝按照功能以及器件外形來區(qū)分的話，可以分為以下種類：

SMD: Surface Mount Devices/ 表面貼裝元件。

RA: Resistor Arrays/ 排阻。

MELF：Metal electrode face components/ 金屬電極無引線端面元件。

SOT：Small outline transistor/ 小外形晶體管。

SOD：Small outline diode/ 小外形二極管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成電路。

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 縮小外形 23 集成電路。

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封裝集成電路。

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 縮小外形封裝集成電路。

TSOP: Thin Small Outline Package/ 薄小外形封裝。

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ 薄縮小外形封裝。

SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引腳小外形集成 電路。

CFP: Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封裝。

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封裝。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/ 縮小方形扁平封裝。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封裝。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/ 塑料封裝有引線芯片載體。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/ 無引線陶瓷芯片載體。

QFN: Quad Flat Non-leaded package/ 四側(cè)無引腳扁平封裝。

DIP：Dual-In-Line components/ 雙列引腳元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array / 塑封球柵陣列器件。

RF： 射頻微波類器件。

AX： Non-polarized Axial-Leaded Discretes/ 無極性軸向引腳分立元件。

CPAX：Polarized capacitor, axial/ 帶極性軸向引腳電容。

CPC：Polarized capacitor, cylindricals/ 帶極性圓柱形電容。

CYL：Non-polarized cylindricals/ 無極性圓柱形元件。

DIODE：二極管。

LED： 發(fā)光二極管。

DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/ 無極性偏置引腳的分立元件。

RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/ 無極性徑向引腳分立元件。

TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/ 晶體管外形，JEDEC 元件類型。

VRES ：Variable resistors/ 可調(diào)電位器。

PGA：Plastic Grid Array / 塑封陣列器件。

RELAY：Relay/ 繼電器。

SIP：Single-In-Line components/ 單排引腳元件。

TRAN：Transformer/ 變壓器。

PWR：Power module/ 電源模塊。

CO： Crystal oscillator/ 晶體振蕩器。

OPT：Optical module / 光器件。

SW： Switch/ 開關(guān)類器件（特指非標(biāo)準(zhǔn)封裝）。

IND：Inductance/ 電感類（特指非標(biāo)準(zhǔn)封裝）。

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在 ORCAD 原理圖中怎么去指定器件的封裝呢？
在使用 orcad 繪制原理圖的過程中，需要對每一個元器件進行封裝的指定，否則沒有指定封裝，在輸出網(wǎng)表的時，會產(chǎn)生錯誤。指定器件封裝的方法如下:

第一步，在 orcad 原理圖中，雙擊該器件，會彈出改器件的屬性框；

第二步，在元器件的屬性框中，我們可以找到有一欄叫做 PCB Footprint，這一欄就是改器件的封裝名稱，我們只需要在這一欄填上相對應(yīng)的封裝名稱即可；

最后，在 PCB Footprint 這一欄所填寫的封裝名稱必須與 PCB 建立的封裝的名稱保持一致，形成一一匹配的關(guān)系，這樣才可以進行原理圖與 PCB 的對應(yīng)關(guān)系。

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在 Allegro 軟件中，封裝的組成部分有哪些？
一般來說，針對于 Allegro 軟件，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、花焊盤、反焊盤、Pin_number、Pin 間距、Pin 跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號字符，裝配字符、1 腳標(biāo)識、安裝標(biāo)識、占地面積、器件高度等。其中，必須注意的是，下面幾項是必須包含的：

焊盤（包括阻焊、孔徑等內(nèi)容）；絲印；裝配線；位號字符；1 腳標(biāo)識；安裝標(biāo)識；占地面積；器件最大高度；極性標(biāo)識；原點。

審核編輯 黃昊宇