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Cadence將出席2020中國(guó)集成電路峰會(huì)

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 作者:Cadence楷登 ? 2020-10-30 17:50 ? 次閱讀
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Cadence將于10月30-31日出席2020中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì),展示應(yīng)用在AI、高性能計(jì)算和5G設(shè)計(jì)中的系統(tǒng)和軟件驗(yàn)證方案。

2020中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)即將于2020年10月30-31日在深圳華僑城洲際大酒店召開。Cadence 作為金牌贊助商,將在Cadence展臺(tái)向與會(huì)觀眾展示包括:企業(yè)級(jí)仿真驗(yàn)證技術(shù)方案、系統(tǒng)仿真等豐富技術(shù)內(nèi)容。同時(shí),Cadence的技術(shù)專家將帶來題為“AI大時(shí)代中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證挑戰(zhàn)”的技術(shù)演講。

2020中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)是由深圳市人民政府聯(lián)合國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主辦。本屆IC峰會(huì)以“新時(shí)期、芯生態(tài)”為主題,聚集IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。

技術(shù)演講

主題:AI大時(shí)代中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證挑戰(zhàn)

時(shí)間:2020年10月30日 1430

地點(diǎn):深圳華僑城洲際大酒店巴塞羅那廳

演講人:張立偉,Cadence公司技術(shù)應(yīng)用總監(jiān)

演講簡(jiǎn)介:隨著現(xiàn)今設(shè)計(jì)規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜性的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),如何提高模塊級(jí)驗(yàn)證的完整性,加速SoC、系統(tǒng)級(jí)的仿真速度,在芯片投片之前完成操作系統(tǒng)的啟動(dòng),性能及功耗的評(píng)估,縮短bug發(fā)現(xiàn)和解決的周期,按期高質(zhì)地完成驗(yàn)證工作,成為芯片成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。與會(huì)觀眾(設(shè)計(jì),驗(yàn)證,系統(tǒng)和軟件工程師/項(xiàng)目經(jīng)理)可以通過本次技術(shù)演講環(huán)節(jié)了解如何利用Cadence驗(yàn)證方案中的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)更好地解決AI,高性能計(jì)算和5G應(yīng)用中的系統(tǒng)和軟件驗(yàn)證的挑戰(zhàn),獲知業(yè)界最新的解決方案及同行的經(jīng)驗(yàn)分享。

關(guān)于Cadence

Cadence 在計(jì)算軟件領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),是電子設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向消費(fèi)電子、超大規(guī)模計(jì)算、5G通訊、汽車、移動(dòng)、航空、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)六年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站cadence.com。

2020 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。

原文標(biāo)題:Cadence將出席2020中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)

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