當(dāng)印刷密間距時(shí)，重要的是控制模板開(kāi)孔的光潔度與尺寸，意味著應(yīng)該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏。

錫膏印刷質(zhì)量是很重要的，因?yàn)樗窃S多印刷電路裝配缺陷的原因。當(dāng)使用密間距時(shí)，問(wèn)題是復(fù)合的，造成相鄰引腳之間的錫橋。

錫橋不是密間距印刷的唯一常見(jiàn)缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開(kāi)路。在大部分smt貼片打樣廠商，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。

為了避免印刷問(wèn)題，有人使用雙臺(tái)階模板（密腳用0.005“~0.006”、其它元件用0.007“~0.008”）。模板材料，通常不銹鋼，在分布密間距元件焊盤(pán)的區(qū)域向下腐蝕到低厚度。臺(tái)階式模板要求橡膠的刮板來(lái)使錫膏通過(guò)模板孔。這是在特定的位置沉積適量錫膏的一個(gè)好方法（密腳：0.005“~0.006”厚的錫膏、標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件：0.007“~0.008”厚的錫膏）。

一個(gè)更新的方法是使用金屬刮板，密間距與其它元件都沉積同樣的錫膏厚度?？墒牵@可能會(huì)出現(xiàn)密腳焊盤(pán)上錫膏太厚或者標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤(pán)上錫膏太少。重要的是良好的過(guò)程控制和模板設(shè)計(jì)。如果可以做到這一點(diǎn)，那么使用金屬刮板的時(shí)候就可得到較好的、連續(xù)的結(jié)果。

當(dāng)使用密間距時(shí)，工藝的復(fù)雜性增加了。要求相當(dāng)?shù)墓に嚳捶ㄅc控制來(lái)達(dá)到連續(xù)的良好的smt錫膏印刷。

1、密腳IC短路原因分析：

密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業(yè)界遇到的、缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其短路現(xiàn)像一般有兩種形式：

1）引腳的腰部短路；

2）引腳的腳部短路。

2、生產(chǎn)中引起短路的原因有很多，主要有眾焱電子小編以下所介紹的幾種：

1）錫膏量局部過(guò)多（鋼網(wǎng)過(guò)厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙、器件周?chē)袠?biāo)答、絲印字符）；

2）錫膏塌落；

3）錫膏印刷不良；

4）引腳變形（多出現(xiàn)在IC的四角位置）；

5）貼片不準(zhǔn)；

6）鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)的匹配性不好；

7）焊盤(pán)尺寸不符合要求；

8）PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響；

3、解決對(duì)策：

1）采用較寬的焊盤(pán)尺寸和窄的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，如0.2mm寬的焊盤(pán)設(shè)計(jì)和0.18mm寬的鋼網(wǎng)開(kāi)孔；

2）使用厚度不大于0.13mm的鋼網(wǎng)，如果可能使用0.1mm的鋼網(wǎng)；

3）調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，確保錫膏不從鋼網(wǎng)下擠出；

4）確保貼片居中精度要求，偏移不得大于0.03mm，因?yàn)槎嘁_器件自校正的能力很有差；

5）使用快速升溫曲線(xiàn)（130度到熔點(diǎn)之間的時(shí)間越短越好，有助于減少熱塌落）；

6）嚴(yán)格控制印刷環(huán)境（溫度與濕度）；

編輯：hfy