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PCB設(shè)計(jì):關(guān)于光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)的案例解析

PCB線(xiàn)路板打樣 ? 來(lái)源:一博科技 ? 作者:王輝東 ? 2021-03-29 11:55 ? 次閱讀
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關(guān)于光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)的案例

有一客戶(hù)設(shè)計(jì)的PCB,因考慮后期貼片焊接的因素,在板內(nèi)添加了光學(xué)定位點(diǎn),因板內(nèi)的線(xiàn)路比較稀疏,殘銅率比較低。板內(nèi)光學(xué)定位點(diǎn)的位置較孤立,在阻焊印刷前,磨板工序,光學(xué)定位點(diǎn)脫落。

如下圖第二版添加保護(hù)環(huán)后的效果所示:

在PCB的阻焊油墨印刷前,通常會(huì)有一個(gè)磨板的工序。

下面的為阻焊工序流程圖:

印阻焊油墨的前工序流程:

其中磨板的作用就是去除板面氧化物及雜質(zhì),粗化銅面以增強(qiáng)與綠油的附著力,防止油墨脫落。但是在磨板時(shí)因?yàn)楣鈱W(xué)定位點(diǎn)比較孤立,并且也特別弱?。ㄖ挥兄睆?.0mm)。光學(xué)定位點(diǎn)在磨板機(jī)的反復(fù)撫摸下,最終hold不住,脫落了。魯迅曾經(jīng)說(shuō)過(guò):“悲劇,就是把人世間美好的東西毀滅給人看。”本來(lái)很完美的一個(gè)設(shè)計(jì),就因?yàn)樯偌恿艘粋€(gè)光學(xué)定位點(diǎn)的保護(hù)環(huán),結(jié)果就成了一個(gè)反面的教材,想想后面的PCBA貼片時(shí),調(diào)機(jī)對(duì)位,忍不住對(duì)操作員大大的捏一把汗。第二版設(shè)計(jì)時(shí)特別留意添加了保護(hù)環(huán),操作員忍不住現(xiàn)場(chǎng)哼起了“今個(gè)我呀真高興,高興……?!?/p>

那么光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)是個(gè)什么樣子呢,請(qǐng)看大屏幕就是下面這個(gè)其貌不揚(yáng)的家伙。

光學(xué)定位點(diǎn)直徑40mil,開(kāi)窗直徑80mil,光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)大小110mil的八邊形或圓形,線(xiàn)條12mil寬。

但是在添加它時(shí)一定要?jiǎng)翊蠹也灰压鈱W(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗做的太大。如下所示,更不要做的是,在光學(xué)定位點(diǎn)周?chē)髅麂併~皮做為保護(hù),我們還要再做個(gè)保護(hù)環(huán),畫(huà)蛇添足的設(shè)計(jì)。

另外添加光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)時(shí),要注意與周?chē)骷木嚯x以及對(duì)分板成型時(shí)的影響。如下的工程問(wèn)題確認(rèn):

因此板右上角光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)計(jì)離外形較近,為保證單元外形完整一致,將銑進(jìn)工藝邊,同時(shí)會(huì)銑到保護(hù)環(huán)。我司建議:刪除此位置保護(hù)環(huán)制作,另外兩個(gè)保護(hù)環(huán)按保留制作。忽略銑進(jìn)工藝邊1.6mm,保證單元外形即可。請(qǐng)幫忙確認(rèn)是否OK?最終確認(rèn)結(jié)果是刪除此位置光學(xué)定位點(diǎn)的保護(hù)環(huán)。

光學(xué)定位點(diǎn)平整度的案例

某客戶(hù)的板子,在SMT生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板光學(xué)定位點(diǎn)形狀不規(guī)則,機(jī)器無(wú)法識(shí)別,不良率29.4%;

工單數(shù)量:610pcs,已生產(chǎn)340pcs左右,不良品:100pcs左右,

不良率:29.41%,光學(xué)定位點(diǎn)無(wú)法識(shí)別;

主要不良現(xiàn)象如下:

1光學(xué)定位點(diǎn)中間凹陷,機(jī)器在識(shí)別時(shí)無(wú)法全部抓?。?/p>

2. 光學(xué)定位點(diǎn)拖錫不平,機(jī)器在識(shí)別時(shí)凹凸部分反光,無(wú)法全部抓取。

原因分析:

此板的表面處理為無(wú)鉛噴錫,常規(guī)無(wú)鉛噴錫的厚度為1-40um,但是近期工廠(chǎng)完成錫厚在1~50um左右,因噴錫的中的錫厚均勻性不易控制,最終錫厚有點(diǎn)偏厚,出現(xiàn)上述居高不下的不良;

后期工廠(chǎng)現(xiàn)按最厚錫厚≤30um進(jìn)行控制,并對(duì)首件進(jìn)行識(shí)別測(cè)量,可以完善此問(wèn)題;

臨時(shí)對(duì)策:印刷機(jī)降低識(shí)別分?jǐn)?shù),克服生產(chǎn),此操作有品質(zhì)隱患,光學(xué)定位點(diǎn)誤抓,導(dǎo)致印刷偏移。

長(zhǎng)期對(duì)策:

建議:調(diào)整光學(xué)定位點(diǎn)平整度,減少因光學(xué)定位點(diǎn)問(wèn)題導(dǎo)致的品質(zhì)隱患及產(chǎn)生的無(wú)效工時(shí)。

那么光學(xué)定位點(diǎn)的表面平整度是多少呢,常規(guī)是不超過(guò)15um.

在噴錫的過(guò)程中,液態(tài)的錫在上升的過(guò)程中,受重力的影響,會(huì)產(chǎn)生垂流,噴錫的不平整性無(wú)法完全避免。請(qǐng)大家在做細(xì)密間距的板子,要考慮表面處理工藝對(duì)貼片焊接的影響。

還有一個(gè)是光學(xué)定位點(diǎn)加在器件下面,等到貼片時(shí),我們就知道什么叫一臉蒙13了……

工藝邊 光學(xué)定位點(diǎn)距離板邊只有2.5mm,導(dǎo)致在焊接時(shí)被設(shè)備軌道邊夾?。ㄜ壍肋厡挾?.5mm),不能識(shí)別,對(duì)生產(chǎn)帶來(lái)了很大的影響,建議按下圖所示,修改光學(xué)定位點(diǎn)距板3.5mm.

PCB設(shè)計(jì)時(shí),鋼網(wǎng)上層的光學(xué)定位點(diǎn)到底怎么對(duì)位的呢

鋼網(wǎng)上的光學(xué)定位點(diǎn)分2種,半刻與通孔。

半刻即沒(méi)有刻穿的光學(xué)定位點(diǎn),從實(shí)物上看像一個(gè)小黑點(diǎn)。適合全自印刷機(jī)設(shè)備識(shí)別使用。

通孔在鋼片是一個(gè)刻穿的圓點(diǎn),適合人工識(shí)別校對(duì)使用,應(yīng)用于半自動(dòng)印刷設(shè)備或人工印刷。

鋼網(wǎng)光學(xué)定位點(diǎn)大小位置與PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)相互對(duì)應(yīng)。

如果PCB板上沒(méi)有光學(xué)定位點(diǎn),對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)上就做不出標(biāo)準(zhǔn)的光學(xué)定位點(diǎn)。

編輯:hfy

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    的頭像 發(fā)表于 05-15 16:42 ?1090次閱讀

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    發(fā)表于 05-06 15:43
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