在PCBA加工里，由于傳統(tǒng)波峰焊接技術(shù)無法應(yīng)對焊接面細(xì)間距、高密度貼片元件的焊接，因此一種新方法應(yīng)運而生：使用屏蔽模具遮蔽貼片元件來實現(xiàn)對焊接面插裝引線的波峰焊接。

1、使用屏蔽模具波峰焊接技術(shù)的優(yōu)點

1）實現(xiàn)雙面混裝PCB波峰焊生產(chǎn)，能大幅提高雙面混裝PCB生產(chǎn)效率，避免手工焊接存在的質(zhì)量一致性差的問題。

2）減少粘貼阻焊膠的準(zhǔn)備時間，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

3）產(chǎn)量相當(dāng)于傳統(tǒng)波峰焊。

2、屏蔽模具材料

1）制作模具必須防靜電，常見材料為：鋁合金，合成石，纖維板。使用合成石時為避免波峰焊傳感器不感應(yīng)，建議不要使用黑色合成石。

2）制作模具基材厚度。根據(jù)機盤反面元件的厚度，選取5mm～8mm厚度的基材制作模具。

3、模具工藝尺寸要求

1）模具的外形尺寸：模具的長與寬分別等于PCB的長與寬加上60mm的載具邊的寬度且模具寬度必須≦350mm。當(dāng)PCB寬度小于140mm時，可以考慮在一模具同時放置兩塊PCB焊接。

2）工藝邊離邊緣8mm，另外兩邊貼近邊緣地方加裝10mm寬、10mm高的電木條，以增加模具的強度，減少模具變形。

3）每個加強檔條上必須使用螺絲固定，螺絲與螺絲的間在150mm以下。

4）在模具制作完成后，需在四周且間距100mm以內(nèi)安裝壓扣 （固定PCB于模具上），且須注意以下幾點：

①旋轉(zhuǎn)一周不碰觸到零件；

②不影響DIP插件；

③能將PCB穩(wěn)固于模具。

5）模具的四個角要開一個R5的倒角。

6）模具上的PCBA在過錫爐時，有些零件受錫波的沖擊會產(chǎn)生浮高，因此對一些容易浮高的零件采用壓件的方法來解決。

目前主要采用的方式：

①金屬鐵塊壓件；

②模具上安裝壓扣壓件；

③制作防浮高壓件治具。

編輯：hfy