10月19日晚，華潤微發(fā)公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導體封測基地項目。

華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。

而隨著功率半導體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術在功率半導體產業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測環(huán)節(jié)價值占比較數(shù)字集成電路產業(yè)鏈更高。此次華潤微再融資也是很?！靶尽?，主攻功率半導體封測。

公告顯示，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項目預計建設期為3年，項目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。本項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品，生產產品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域。

華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產品與工藝匹配，有利于充分釋放內部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應，公司生產一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。

華潤微同時發(fā)布三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入48.89億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤6.87億元，同比分別增長18.32%、154.59%。

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