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為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái)，由中日電子電路友好促進(jìn)會(huì)理事會(huì)提議，CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯(lián)未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”。

以下為11月6日三樓多功能廳2-印制電路設(shè)計(jì)、機(jī)械加工技術(shù)專場(chǎng)的演講主題介紹。

11月6日上午印制電路設(shè)計(jì)專場(chǎng)

時(shí)間/場(chǎng)次	印制電路設(shè)計(jì)（3樓多功能廳2）
0955	基于5G高速PCB對(duì)極限小線寬阻抗實(shí)現(xiàn)的研究雷璐娟?重慶方正高密電子有限公司
0920	PCB阻抗設(shè)計(jì)與改善倪浩然?廣州廣合科技股份有限公司
1045	不同疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)高速信號(hào)影響的仿真研究傅寶林?生益電子股份有限公司
1010	PCB平面變壓器共模噪聲研究丁敏達(dá)?泰和電路科技（惠州）有限公司
1135	非共面地與共面地阻抗設(shè)計(jì)影響研究謝承密?廣州興森快捷電路科技有限公司
1100	MPI高頻基材非嵌入式差分微帶線阻抗與插損管控研究許偉廉?博敏電子股份有限公司高速PCB產(chǎn)品插入損耗影響因素研究巫萃婷?博敏電子股份有限公司
備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn)

11月6日下午機(jī)械加工技術(shù)專場(chǎng)

時(shí)間/場(chǎng)次	機(jī)械加工技術(shù)（3樓多功能廳2）
1355	多層PCB基材漲縮與影響因子之間關(guān)系研究池飛?江西景旺精密電路有限公司
1320	一種硫酸-雙氧水微蝕劑對(duì)懸銅消除效果的研究林章清?廣東天承科技有限公司
1445	實(shí)時(shí)變速點(diǎn)到點(diǎn)定位技術(shù)在熱切半固化片裁切機(jī)中的應(yīng)用裴同戰(zhàn)?廣東正業(yè)科技股份有限公司
1410	高厚徑比微鉆鉆孔加工改善研究譚清奇?廣州興森快捷電路科技有限公司
1535	PCB背鉆工藝及專用鉆頭研究劉吉慶?華偉納精密工具(昆山)有限公司
1500	基于一次或首次壓合結(jié)構(gòu)特征的高多層板高精度層間對(duì)位工藝研究吳發(fā)夫?博敏電子股份有限公司
1625	RO3003 PTFE 材料激光盲孔殘膠及孔型改善研究吳杰?深南電路股份有限公司高速材料填膠性能研究吳科建?深南電路股份有限公司
備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn)

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：【CPCA · 速遞】2020秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇會(huì)之“印制電路設(shè)計(jì)”、“機(jī)械加工技術(shù)”專場(chǎng)

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