2020中日電子電路秋季大會 圖形形成、電鍍與涂覆專場介紹
為提升行業(yè)技術水平、為行業(yè)提供交流技術平臺，由中日電子電路友好促進會理事會提議，CPCA科學技術委員會商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯(lián)未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。
以下為11月6日三樓會議室2-圖形形成（線路、阻焊、塞孔）、電鍍與涂覆術專場的演講主題介紹。
11月6日上午 圖形形成專場
| 時間/場次 |
圖形形成：線路、阻焊、塞孔 （3樓會議室2） |
| 0955 | 印制電路板干膜余膠抗鍍的改善研究廉治華?惠州市金百澤電路科技有限公司 |
| 0920 | 曝光燈波長的配比對曝光圖形解析的影響鐘吉潘?深南電路股份有限公司 |
| 1045 |
初探鍵合劑在高頻印制電路板制造中的應用 侯陽高?深圳市貝加電子材料有限公司 |
| 1010 | 保護性涂覆膜的附著力探究張弛?惠州威健電路板實業(yè)有限公司 |
| 1135 | 樹脂塞半金屬化孔產生空洞的機理范紅?奧士康科技股份有限公司 |
| 1100 | 淺談提升阻焊油墨表面能方法錢福財?生益電子股份有限公司 |
| 備注：論壇內容以當日為準 |
11月6日下午 電鍍與涂覆專場
| 時間/場次 |
電鍍與涂覆 （3樓會議室2） |
| 1355 |
改進MLAT-CVS監(jiān)測填孔電鍍過程中MPS濃度 林建輝?電子科技大學中山學院 |
| 1320 |
論鍍孔工藝的應用及工程設計問題 付藝?珠海方正多層電路板有限公司 |
| 1445 |
高厚徑比背板脈沖電鍍光劑技術研究 陸東雨?碩成集團 |
| 1410 |
面向智能化的脈沖電鍍配方方案研究 鄭宏亮?廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 1535 |
脈沖參數(shù)對高縱橫比通孔電沉積銅均勻性的影響 梁鴻飛?博敏電子股份有限公司 |
| 1500 |
沉鎳金滲鍍失效及解決探討 李禮明?汕頭超聲印制板（二廠）有限公司 |
| 1625 |
提升化金類LED板推力值的實踐性研究 邱成偉?惠州中京電子科技有限公司 優(yōu)化生產工具和建立監(jiān)控系統(tǒng)對產能提升和物耗降低的實踐性研究 邱成偉?惠州中京電子科技有限公司 |
| 備注：論壇內容以當日為準 |
責任編輯：xj
原文標題：【論壇專場】2020秋季國際PCB技術/信息論壇會之“圖形形成”、“電鍍與涂覆”專場
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