據(jù)VideoCardz報(bào)道，英特爾首款基于10nmSuperFin架構(gòu)、代號(hào)AlderLake的桌面處理器，將于2021年下半年正式推出，推出時(shí)間更可能在第四季度，而不是第三季度。英特爾已經(jīng)確認(rèn)其RocketLake系列（AlderLake的前身）將在2021年第一季度推出，可能是在3月份，這意味著英特爾并不急于在相隔幾個(gè)月這么短的時(shí)間內(nèi)再推出一個(gè)新的系列產(chǎn)品。

英特爾AlderLake將采用高性能大核心和高效率小核心的混合技術(shù)，這是一種全新的架構(gòu)，我們只看到了它可能與Lakefield處理器（一個(gè)大核和四個(gè)小核）的工作方式類(lèi)似。早在8月份，英特爾就確認(rèn)AlderLake將采用GoldenCove和Gracemont核心架構(gòu)。與Lakefield注重電池壽命不同，AlderLake將注重性能，混合架構(gòu)設(shè)計(jì)將涉及下一代硬件的調(diào)度，為應(yīng)用程序提供無(wú)縫操作。

AlderLake涉及的另一項(xiàng)功能是支持DDR5內(nèi)存，甚至可能支持PCIExpress5.0（這一點(diǎn)尚未得到確認(rèn)）。向DDR5、PCIe5.0和10nmSuperFin架構(gòu)的過(guò)渡將需要一個(gè)新的插座：LGA1700。根據(jù)最近的傳聞，Intel打算至少保留LGA1700插座沿用三代處理器，主流臺(tái)式機(jī)系列的封裝尺寸將變?yōu)?7.5mm×45mm（比LGA1200高7.5mm）。

這應(yīng)該是第一張被拍到的代號(hào)為AlderLake的LGA1700處理器圖片，目前還沒(méi)有確認(rèn)規(guī)格，而且是工程樣品，看起來(lái)可能會(huì)與最終的零售產(chǎn)品有所不同。

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